文档介绍：第7 讲 制作元件封装
实 训 目 的
⑴掌握PCB元件库编辑器的基本操作
⑵掌握元件封装绘制
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一、创建PCB元件库
执行菜单“文件”→“创建”→“库”→“PCB库”， 讲 制作元件封装
实 训 目 的
⑴掌握PCB元件库编辑器的基本操作
⑵掌握元件封装绘制
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一、创建PCB元件库
执行菜单“文件”→“创建”→“库”→“PCB库”， ，如图所示。
自动建立新库
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自动建立新元件
单击显示库信息
单击工作区面板的【PCB Library】标签，打开“PCB Library”元件库管理窗口，如图5-71所示，系统自动新建元件PCBCOMPONENT_1的。
图5-72所示为Miscellaneous Devices 。
封装信息
封装的图元信息
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封装信息主要来源于元器件厂家提供的用户手册。若没有用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。
元件封装设计时必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。
二、封装设计前的准备工作
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如要设计74LS138的封装，若不知道具体的封装格式，可以上网搜索资料，资料如下：
贴片式元件
封装SOP16
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双列直插式元件，封装DIP16
从元件资料中可以看出它有两种封装类型。
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测量工具：数显游标卡尺
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三、采用设计向导设计元件
下面以设计74LS138的双列小贴片式封装DM74LS138（SOP16）为例介绍采用向导方式设计元件。
进入P件库编辑器，执行菜单“工具”→“新元件”，出现元件设计向导，选择“下一步”按钮进入设计向导。
“工具”→“新元件”，进入元件设计向导
设置单位制
设计好的SOP封装
引脚1为矩形
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四、手工设计元件
手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。
设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。
图5-87所示为立式电阻AXIAL-。设计要求：通孔式设计，封装名AXIAL-，焊盘间距160mil。焊盘形状与尺寸为圆形60mil，焊盘孔径30mil。
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(4) “编辑”_ “设置参考点”_“原点” 设置原点
将两个焊盘间距设置为160mils。
焊孔30mils
* 在摆放焊盘前，点击设计窗口下方的Top Layer 标签
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(6)
补充：给你的封装加上高度     要给你的封装加上高度信息，在PCB 库面板中的元件
列表里双击该封装弹出PCB 库元件对话框。在高度栏里
输入建议的高度值然后点击OK。
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（1）打开原有的封装库。
“File”—“open”—安装目录下library中的PCB文件夹--找到所需的库
（2）在左侧工作区面板中，双击该库---选“PCB library”—找到需要更改的封装。
（3）将该封装复制粘贴到一个新的文件中进行修改。
五、修改原来的封装
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对于不规则的元件，一般应采用数显游标卡尺测量具体尺寸。
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实 训 内 容
⑴执行菜单“文件”→“创建”→“库”→“PCB库”，创建“”封装库。
⑵执行菜单“工具”→“元件属性”，在弹出的对话框中将【名称】修改VR。
⑶执行菜单“工具”→“库选择项”设置文档参数，将【单位】设置为Metric，将可视网格的【网格1】设置为1mm、【网格2】设置为5mm，将捕获栅格的【X】、【Y】均设置为1mm。
⑷利用手工绘制方法绘制图5-136所示的双联电位器封装图，封装名为VR，具体尺寸如图示，封装图的边框在顶层丝网层绘制，，焊盘尺寸设置为2mm，参考点设置在引脚1，设计完毕保存文件。
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⑸执行菜单“工具”→“新元件”，屏幕弹出元件设计向导，采用设计向导绘制8脚贴片IC封装SOP8，如图5-137所示。元件封装的参数为：焊盘