文档介绍：.
电镀工艺流程资料 （ 一）
一、名词定义： 电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫 电镀。
镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不论电流 /bus bar截面积大小， 务必两侧设置输入接点，以避免电流分布不均。
b. 对 rach 而言，应利用 bus bar 相接之接点，调整其导通一致，避免“局部阳极”的反生，同时对接点 外之部分，亦宜全部予以胶林披覆，并定期检查，以避免因缝隙产生，而增加带入性污染。
阳极：
a. 铜阳极应采用含微量磷，且均匀分布之无氧铜。其规格可概列如下：
Cu> % P:〜％ O< %
Few % S< % PtX %
StX % AS< % NK %
b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey 或 High Current Dewsity Brightener 增加
约 20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面 1〜2英寸。
c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用 Napped或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定
期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。
d. 一般均认为阴阳极之比例应在〜2：1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度
小于20ASF,来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前 +左+右）面积之倍，亦
即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于 40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造
成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。
e. 阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的 75%（较浅 4〜5英寸），在板子尺寸不固定时，
则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用 Rubber
strip ，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低 40%计算。对于此类分布问题，可以“电场”及
“流 态”的观念考虑。
电镀工艺流程资料 （ 三）
各流程的作用：
酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。
清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上 目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。 故对油脂、手指印应以防止为重：
而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。
微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除 20〜50『的铜，才能
确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。
水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。
镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、***离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下：
硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度 梯度差异较大，而易造成 Throwing power 不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造 成氢离子还原而形成烧焦。
硫酸：