文档介绍：题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准
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编号：
生效日期：09/04/01
1. 目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2. 范围
公司所有贴片及PCB
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
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2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高
3、元器件焊接注意事项：
1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。
3）批量焊接元件另一端。
4）修复优化焊点，并做清理工作。
5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，-4秒，以避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。
6）元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离，再用良品补充即可。
4、电路板后期处理
①依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确。
②优化修复焊点，确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。
③用酒精刷洗电路板，确认电路板清洁美观，无锡粒、无污垢。
焊接相关知识
焊接工具及辅料的使用（此处只说明我司所用的种类）
电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备，常用的几种外热式型号：80W、60W
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高温烙铁和30W低温烙铁。
1、外热式电烙铁：一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），我们一般使用的有凿式、尖锥形。30W电烙铁的端头温度在350℃±20℃、60W电烙铁的端头温度在420℃±20℃、80W电烙铁的端头温度在440℃±20℃（恒温烙铁则是可调式的，可根据需要调节）。
2、选用电烙铁一般遵循以下原则：
① 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。
② 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 － 80℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
③ 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。
3、电烙铁使用前的处理
在使用前先通电给烙铁头“ 上锡” 。接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，用锡丝点击烙铁头直至沾涂一层焊锡。
4、烙铁头的保养
首先，新的烙铁头第一次使用之前，温度升到能熔锡时，，让烙铁头的上锡部位充分吃锡，最好是浸泡在锡堆里5 分钟，然后在清洁海绵上檫试干净，最后把烙铁温度升至所需要使用温度进行使用。这样做的目的是在烙铁头上锡层形成一层保护膜，防止新的烙铁头在高温状态下直接氧化。每天下班之前，烙铁头温度下至230℃左右时在清洁海绵上檫试干净，然后上一点新鲜