上海熙邦-固晶胶.pdf

文档介绍：固晶胶系列
•Sup-bond 固晶胶
Die attach for LED
Key performance
 剪切强度
 固化温度
 膨胀系数
 使用寿面（Work life) 24hours
粘度（Viscosity)cps 6800
触变指数（Thixotropic Index)
固化条件（cure condition） 150℃***@60min/180℃***@30min/200
℃***@5min
玻璃化温度（Tg) 89℃
热膨胀系数（CTE） 40ppm
电阻率（Volume resistance) <-cm
储存条件（Storage condition) 1year@-40℃Die attach for LED
Sup-bond 9219导电固晶胶性能特点
• 对大多数基材有非常好的粘结强度，具有
高分解温度，大于400度，可用高温设备
中。
• 双组份导电环氧胶，主要可应用于LED、
太阳能、高功率设备、HDD中的产品中。
• 有较好的初粘力，并可低温固化，100度
60分钟，80度3小时固化
• 具有较高导热率，可用于广泛用于散 热工
艺和高功率LEDsDie attach for LED
9219性能参数表
典型性能（typical properties) 参数（parameter）
填料（Filler) 银粉（silver power）
使用寿命（Work life) 48 hours
粘度（Viscosity)cps 5000(50rpm)
剪切强度（Shear strength） 1450 psi
150℃***@5min/120℃***@15min/100℃
固化条件（Cure condition）
***@2h
玻璃化温度（Tg) 120℃
热膨胀系数（CTE）