文档介绍:电镀用油性封孔利分析方出的改进与森差分析摘要:电镀业界常用差虽去来分析油性封孔剂中油脂的舍虽。差虽法亦卖际操作中是将一丸虽的油性封孔剂置于烤箔中需温烘烤1小时以上或用燃烧的方法,将油性封孔剂所舍涿剂除去以得到侧余的油脂,再用电子天平称得油脂成。油性封孔利是由基础油、缓蚀剂、种粹利(烷蛭类J等组成。相比之下,油性封孔利以成膜速率快、稳定性好、功能好而彼更多的使用。将电镀产洗没泡亦油性封孔剂中,会在镀层上沾附一层藩的油性封孔剂,镀层的孔隙中亦能附着良好,再用需温烘烤的方式
除去涿剂,就可以在甄层得到一层均匀的肉眼不可见的玫密的薄膜,该薄膜可以隔绝叙层与环境棱
触,增加镀层的时蚀性能。
,基础油可以是动植杨油也可以是石油治嫁广品,如润滑油等。基础油在油性封孔利中的舍虽是电甄作业中里要的管控项目。它的含虽需低直摇
影响到电甄产%品质,例如,当基础油含虽过需时,油性封孔利较为粘稠,柱镀层表面的流动性较
差,导致生成的薄膜不均或过厚,影响镀层外观、增加电阻;基础油含虽过低,则防庸蚀的功能不足。油性封孔剂中所用的稀猝利(溶利J通常是低月火点的烷蛭类涿剂,?带温下亦有一定的挥发虽,因此,油性封孔剂浓度令随溶剂的挥发而不稳定,于电甄生产是不利的,需定期分析油性封孔
剂的舍虽。
油性封孔剂(简称油封J业界常用的分析方去是差虽比,利用基础油与涿利挥发度的不同在需
温下烘烤1HR以上或用燃烧法来除去落利,再将?刹余的基础油称里加以换算而得到其液度。由于烘烤所需肘间长、刹余基础油质虽小(<lgj,且存在溶剂挥发不完全、不同家所用的电子夭平精密度不同、人员的襟作方式等问题,易出现结果偏差。分析人员对该方区有轶多不满,为此,笔者
对油封的分析方法做了相应改进,利用油脂与喊的皂化及应、喊与酸的中和反应等,采用满定分析的方式得到油封中油脂的舍虽。该方法仪彖试药易得、操作简单、用肘短、结果准确,为生产人
员提供了及时有效的分析数据,利于生产质虽的管控。
,喊式^、酸式^,加热炉。
c(NaOH)=,c(HCI)=
?资料.
溶液,1%酚^指示洌。
。我们知道酯可以与水发生水鲜反应生成缓酸与尊,但酯的水鲜反应是一个可逆反应,生成的线酸与醮又可以发生酯化反应生成原来的酯。,等摩余数的酯与水,亦酸性和中性落液中生成平衡混合赐,水鲜不老全。
但亦碱性溶液中,酯的水鲜反应生成的缓酸可与喊生成盐而从平衡体系中除去,所柱柱足够虽喊的存在下,水鲜可以进行到底,而酯在喊性落液中的水鲜又叫皂化。
化学反应式如下:
o0||NaOH||R—C—OR'+H2O?R-C-O-Na+R'OH+H2O在分析操作中,取一定虽的油性封孔利,,再加入己知员的氮氧化钠涿液(丸于皂化反应需要虽J,在加热和搅拌下使油封与氨氧化钠丸分反应,再用己知液度的盐酸栋准溶液满定未及应完的氢黛化钠,通过计算得到反应的氮氧化钠的虽。氢氧化钠的反应虽与油脂的含虽成正比,由此求得反应条数f,得出油封的计算公式,求得油性封孔利