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PCB电镀工艺流程
浸酸t全板电镀铜t图形转移t酸性除油t二级逆流漂洗t微蚀t二级浸酸t镀锡t二要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
2、其它项目均同全板电镀。
七、电镀锡
1、目的与作用：图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
3、工艺维护
每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂，检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象，每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；
每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；
每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；
每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换，并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；
每月用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂；
每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；
每两周要更换过滤泵的滤芯。
4、详细处理程序
取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用；
将阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；
经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内，根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；
待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；
试镀。
5、补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下，补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加，否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化。
6、药品添加计算公式：
硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）X槽体积（升）/1000
硫酸（单位：升）=（10%-X）g/LX槽体积（升）
或（单位：升）=（180-X）g/LX槽体积（升）/1840
八、电镀金
电镀金分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。
1、目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点。
2、目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用。
4、主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等。
5、为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳
6、金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化。
7、金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷。
8、金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。
九、镀镍
1、目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
2、全板电镀铜相关工艺参数
镀镍添加剂