文档介绍：手工焊接基础考试试题

姓名：部门：得分：
一、填空（每空2分，共50分）
1．SMT工艺分类，按照焊接方式可分为____________和____________两种类型，按照组装方式可分为_手工焊接基础考试试题

姓名：部门：得分：
一、填空（每空2分，共50分）
1．SMT工艺分类，按照焊接方式可分为____________和____________两种类型，按照组装方式可分为_______________、______________和_______________三种方式。
2．焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在_______以上。
3．通用的电烙铁按加热方式可分为__________和_________两大类。
4．烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的温度应比焊锡熔点高_____。
5．参照下图，填出电烙铁内部结构的组成部分。
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7．烙铁拿握资势类似___________状，与焊接面约为_______度。
８．对贴片与细脚元件的焊点，烙铁温度控制在此_________。对于散热较快的粗脚元件与加锡多的焊点（如散热片固定脚、双插片，继电器脚等），烙铁温度控制在__________。
９．热风焊烙铁(热风枪)用于___________的拆焊。
10．正确焊接的操作姿势是：挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端至少应保持_____以上的距离，通常以时_________为宜。
11．焊接时用拇指和食指握住焊锡丝，端部留出________的长度，并借助中指往前送料。
12．标准的焊点应该是：饱满光滑与PCB充分接触﹐与组件脚完全焊接且成______状。
13．剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为________。
14．海棉含水标准﹕将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使__________为准。
15．从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁，整个过程以_________秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长容易损坏元件。
16．原则上，针孔面积不可超出锡面的________且不可见底材。
二．选择题（每题占2分，共20分）
1、施加锡膏的方法有三种，用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产
中是（）。
A、滴涂式； B丝网印刷、； C、金属模板印刷
2、焊线的直径有多种，一般贴片器件这类小焊点选用( )以下的焊锡丝；大焊点及
加锡多焊点选用( )以上的焊锡丝。
A、；
B、；
C、
D、
3、下列哪个不属于常见影响焊点好坏的因素（）
A、焊锡材料；