文档介绍：... ... 工艺文件明细表产品名称单片机最小系统产品图号 DZX-09DZ3 序号零部整件图号零部整件名称文件代号文件名称页数备注 1 封面 2 目录 3 准备工艺 4 焊接工艺 5 13页更改标记数量更改单号签名日期批准描图概括... ... 工艺流程准备工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号 DZX-09DZ3 图号 1 准备工艺(1) 准备元器件: 按照元件清单清点元器件元器件的型号个数备注 100 Ω1贴片电阻 390 Ω8贴片电阻 510 Ω1贴片电阻 1KΩ11贴片电阻 Ω1贴片电阻 2KΩ4贴片电阻 Ω1贴片电阻 10K Ω8贴片电阻 20K Ω2贴片电阻 120 Ω1贴片电阻 1000PF 2贴片电容 104 11贴片电容 1贴片电容 3贴片电容 10pf 2贴片电容 33PF 2贴片电容 10UF 4电解电容 100uf 1电解电容 220uf 1电解电容 LED 6红 LED 1黄 LED 1绿 IN4007 2二极管 9012 5三极管底图总号设计审核日期签名标准化更改标记数量更改单号签名日期批准描图... ... 工艺流程焊接工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号 DZX-09DZ3 图号 1 晶振 1 晶振 74HC573 2 IC 89C51 1 IC LM317KC 1 IC 按键 13 按键(2) 准备焊接工具: 焊接工具有电烙铁,焊盘,松香,焊锡丝, 吸锡器,尖嘴钳,镊子(3) 准备检测工具: 数字万用表或指针万用表(4) 检测元器件的好坏运用万用表检测电阻阻值是否正确,二极管是否损坏等。用指针是万用表检测电容是否能够正常充放电。(5) 元器件的成形 IN4007 用尖嘴钳弯曲成形(图), 两脚宽度与孔距相合。形状如下图所示。底图总号设计审核日期签名标准化更改数量更改单签日批准... ... 标记号名期底图总号设计审核日期签名标准化更改标记数量更改单号签名日期批准... ... 工艺流程焊接工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号 DZX-09DZ3 图号 2 焊接工艺焊接流程及注意事项: (1) 焊接贴片电阻焊接贴片电阻: 390 Ω,8 个( R17 、 R18 、 R19 、 R20 、 R21 、 R22 、 R23 、 R24 ) 焊接贴片电阻: 1K 电阻, 11 个( R3 、 R4 、 R12 、 R25 、 R26 、 R27 、 R28 、 R29 、 R30 、 R31 、 R32 ) 焊接贴片电阻: 10K Ω,7 个( R7 、 R8 、 R9 、 R10 、 R35 、 R36 、 R37 ) ... ... 焊接贴片电阻: 2KΩ,4 个( R13 、 R14 、 R15 、 R16 ) 焊接贴片电阻: 20K Ω,2 个( R5、 R11 ) 焊接贴片电阻: Ω,1 个( R2) 焊接贴片电阻: 100 Ω,1 个( R34 ) 焊接贴片电阻: 120 Ω,1 个( R6) 焊接贴片电阻: Ω,1 个( R33 ) 焊接贴片电阻: 510 Ω,1 个( R1) 其他电阻的标号在图上同样可以找到,线路板上同样有。底图总号设计审核日期签名标准化更改标记数量更改单号签名日期批准... ... 工艺流程焊接工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号 DZX-09DZ3 图号(2) 焊接贴片电容焊接贴片电容: 33pF ,2 个( C9 、 C10 ) 焊接贴片电容: μF ( 104 ), 14 个( C2 、 C6 、 C7 、 C11 、 C12 、 C13 、 C14 、 C15 、 C16 、 C17 、 C22 、 C23 、 C18 、 C20 ) C6 与 C5 并联, USB 电源,无丝网印焊接贴片电容: 1000pF ,2 个( C24 、 C25 ) 焊接贴片电容: μF ( 103 ),1 个( C21 ) ... ... (3) 焊接二极管焊接二极管: IN4007 ,5个,( D1 、 D2 、 D3 、 D4 、 D5 ) 1. 成型 2. 落到底。 3. 注意与丝印的极性相符。(4) 焊接排阻焊接排阻: 10K ,1 个( J5), 1. 用万用表测量排阻。 2. 焊接时注意引脚方向。底图总号设计审核日期签名标准化... ... 工艺流程焊接工艺产品名称单片机最小系统名称产品图号 DZX-09DZ3 图号(5) 焊接三极管焊接三极管: 9012 ,5 个( Q1 、 Q2 、 Q3 、 Q4 、