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高速精密切削陶瓷半导体机床设计毕业论文.doc

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高速精密切削陶瓷半导体机床设计毕业论文.doc

上传人:精选文库 2017/2/15 文件大小:1.27 MB

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文档介绍

文档介绍:高速精密切削陶瓷半导体机床设计作者姓名: 马兵兵指导教师: 林文强学院名称:继续教育学院专业名称: 机械工程及自动化东北大学 2011 年 5月前言在切削陶瓷的加工活动中,由于陶瓷的自身特点,导致对其加工的机床有很高的要求。陶瓷的特点及对数控机床的要求。: (1) 陶瓷材料具有很高的硬度,比如 Al2O3 陶瓷、 TiC 陶瓷的硬度可达 HV2 250 ~ 3000 , 比硬质合金还要高,仅次于金刚石和立方氮化硼(2) 陶瓷是典型的硬脆材料,其去除机理(见图 12-1) 是***刃口附近的被切材料产生脆性破坏,而不是像金属材料那样产生剪切滑移变形。加工后表面不会有由塑性变形引起的加工变质层,但切削时的脆性龟裂会残留在加工表面上,从而影响陶瓷零件的强度和工作可靠性(3)陶瓷材料常温下几乎无塑性。本设计就是针对陶瓷的这些特点对其加工的机床进行设计的,并且使用现在广泛流行的 PLC 自动控制系统对其加工过程进行控制,从而大大提高了加工的精密性。根据精度的要求,本设计对机床的滑动导轨部分进行了改造, 以提高加工的稳定性及精准性。并结合 PLC 控制技术完成机床的易可控性。本文对可编程控制器( PLC )应用于机床电气控制系统的设计思想作了介绍。对系统的硬件组成和软件设计作了较为详细的阐述。关键词: 高速切削, 精密东北大学毕业设计(论文) 目录-0- 目录摘要.............................................................................................................................. i 目录............................................................................................................................. 1 第一章绪论.......................................................................................................... 1 国内外数控机床的发展趋势............................................................... 1 数控陶瓷切削机床设计的背景及现状............................................... 2 陶瓷半导体的结构特点............................................................................... 2 切削陶瓷半导体应注意哪些方面............................................................... 2 第二章机床系统总体设计.......................................................................... 5 机床机械部分总体方案设计............................................................... 4 2. 组合机床通用部件的选用................................................................ 5 切削参数的计算........................................................................................ 5 根据切削功率选择动力头部分................................................................ 6 数控机械滑台的选择................................................................................ 7 侧底座及中间底座的选择........................................................................ 9 机床控制硬件部分总体方案设计..............................................