文档介绍：手工焊接基础及焊接技巧
第一页，编辑于星期一：十九点 三十九分。
第一章 手工焊接基础
第二章 手工焊接工艺流程
第三章 通孔及表面贴装元件的焊接
目 录
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第一章
手工铁头于被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的温度（即焊接点处实际所能得到的温度或专称“焊接温度”）。SWP中要求的是380±10℃。
2）  手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的时间（既烙铁头在焊接处停留的时间或专称“焊接时间”）。一般应控制在1～5秒之间为宜。
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序号
使用温度的设置
一般适用范围
1
（300～330）±10℃
贴片元件、热敏元器件以及实验室或非流水线生产。
2
（370～400）±10℃
手插件：通孔插装的元器件、多引脚的贴装器件、加锡或焊接面散热快者以及流水线生产。
焊接温度的选择
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序号
焊接时间
一般适用范围
1
1～2秒
小焊点、热敏元器件、贴片元器件（如电阻、电容）等。
2
3～5秒
中焊点、通孔插装元器件、多引脚贴装器件以及导线等。
3
6～8秒
大焊点、焊接面积大或散热快者以及屏蔽线或较粗的导线等。
注：对于特殊(非正常)元器件，则焊接时间可适当延长一些。
焊接时间的选择
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焊屏蔽片
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手工焊接工艺注意事项
1）锡料应以采用含中等活性或免清洗助焊剂芯的锡丝为主，仅在返工 / 返修时，才用液态助焊剂或助焊膏。
2）对工艺上有防静电要求者，应在防静电工作台上并采用防静电电烙铁进行焊接（焊接前，；其对地阻抗是否小于20Ω）。
3）温控烙铁应定期检测其温度准确性，若在焊接中发现异常应及时检测其控温是否正常。
4）作为正式产品，其重复焊接（指在规定时间内未焊好，而等彻底冷却之后,再进行的重复焊接）不得超过三次（包括其返工次数在内。）
5）待焊或已焊完的PCB板应将其放入有隔离槽的放置架内，切忌随意乱堆放。
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手工焊接操作及注意事项
作业方式
手工焊锡操作注意事项
附件
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作业方式
操作者的头部与烙铁之间相对位置应保持在30~50cm，一手拿烙铁，一手拿锡丝，并目视被焊接处。
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手工焊锡操作注意事项
1）烙铁头和焊锡与被焊件的平面一般成45°角度接触；
2）切忌用烙铁头去焊熔化锡丝并将已沾满了熔融锡料的烙铁头去进行焊接(转移焊接法)。
3）焊点应让其在室温下自然冷却，切忌用嘴吹或其他强制冷却的方法。焊点在冷却或凝固过程中，切忌受任何外力影响或干扰而形成不良焊点。
4）电烙铁在使用中严禁有甩锡的动作，
5）焊完应及时剪切引脚并清除残锡与多余物。
6）焊接中应做到随时焊接，随时检查，随时纠错或补焊
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手工焊接中常见的八种不良****惯
1、用力过大
5、转移焊接
2、私自调整过高焊接温度
6、不必要的修饰和返工
3、过大的加热头尺寸
7、甩锡
4、乱堆放PCB板
8、乱摆放电烙铁
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无铅焊料的基本特性:
1、无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高出40℃左右（如Sn-Ag-Cu为217℃）。
2、无铅焊料表面张力大、流动性差。
3、无铅焊料的润湿性比有铅焊料差
4、无铅焊料氧化速度快。
5、外观呈现出粗糙、灰暗的特征。
6、HI工艺中的焊锡面易出现焊料的边缘起翘。
焊料中助焊剂的作用:
1、 去除被焊件表面的氧化物
2、 减小表面张力,增加其扩散能力
3、 在高温下,防止再次氧化
附件
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第三章
通孔及表面贴装元件的检验标准
第二十七页，编