电路板外包焊接外观检验标准(共15页).docx

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标题
外包焊接外观检验标准
WBJY-贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
少锡：指元件焊盘锡量偏少。
多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
断路：指元件或PCBA线路中间断开。
溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。
元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
检验标准：
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项目
元件种类
标准要求
参考图片
判定
移位
片式元件侧面偏位(水平）
侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元器件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。
MA
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移位
片式元件末端偏移(垂直）
末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/。
MA
无引脚芯片
最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2。
不接受末端偏移。
MA
圆柱状元件（侧面偏移）
侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/。
MA
圆柱状元件（末端偏移
末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。
MA
圆柱状元件末端链接宽度
末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2。
MA
三极管
三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域。
垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区。
MA
线圈
线圈偏出焊盘的距离(D)≦。
MA
IC/多脚物料
最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的1/3。
末端偏移必须有2/3以上的接触引脚长度在焊盘以内。
MA
J形引脚元件
侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的1/3。
末端偏移时，侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%。
MA
旋转偏位
片式元件
片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3
MA
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旋转偏位
圆柱状元件
旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4。
MA
线圈
线圈类元件不允许旋转偏位。
三极管
三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/。
MA
IC/多脚物料
IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的1/3，A≤1/3W。
MA
反贴/反白
元件翻贴
不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）。