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天0 7宝灭琴
Henan University of : echnology
复合材料力学
论文题目：用氧化铝填充导热和电绝缘环氧
hene nanoplatelets (GNPs). Aided by supercritical carbon dioxide (scCO 2), numerous Al 2O5 nanoparticles are formed on the inert GNP
surfaces by fast nucleation and hydrolysis of Al(NO 3) 3 precursor followed by calcination at
600 ° C. Alternatively, by controlling nucleation and hydrolysis of Al 2(SO4) 3precursor with a
buffer solution, Al 2(SC4) 3 slowly nucleates and hydrolyzes on GNPs to form aluminum hydroxide,
which is then converted to Al 2C3 nanolayers without phase separation by calcination. Compared
to the Al ******@GNhybrid with the assistance of scCO, the hybrid prepared with the help of a buffer solution is highly efficient in conferring epoxy with excellent thermal conductivity while
retaining its electrical insulation. Epoxy composite with 12 wt% of Al ******@GNP hybrid exhibits
a high thermal conductivity of W/(mK), which is 677%higher than that of neat epoxy, indicating its high potential as thermally conductive and electrically insulating fillers for polymer-based
functional composites.
Keywords: Polymer-matrix composites (PMCs); Functional composites; Electrical properties;Thermal properties
AlN可赋予聚合物高导热性,同时填充的复合材料
（水平百分比＞50%） 以获得具有令人满意的导热性的聚合物复合材料,
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随着电子器件的高集成化和小型化,积累的热 量的快速和高效的耗散对于各种高性能器件的正常
输和散热的一类重要的热管理材料,由于其轻便和
易于加工而广泛应用于包含发光二极管 （LED）和电 （？ / （m・K））,使用各种导热填料来增加它们的导热
,电绝缘陶瓷填料如 Al 2C3, BN和 这严重损害聚合物的机械性能并导致复合材料的加 工困难.
与陶瓷填料相比,二维石墨烯具有更高的热导
率（？ 5300 W / （mK ）,因此更有效地提升聚合 ,其高导电性使得不可能制备导 热但电绝缘的聚合物/石墨烯复合材料,由于导电性 对石墨烯的含量比热导率更敏感,并且在低填充填 下下可容易地实现高电导率,然后发现聚合物复合 用于电子器件,必须进行电子元件的特别结构设计, 以预防器件内部发生电短路.
为了了充分利用石墨烯对于电绝缘聚合物复合材 料的优异的导热性,已经开发了各种技术以通过在 石墨烯外表上构造绝缘纳米颗粒或纳米层来抑制其 高电导率
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.Hsiao以及其他人通过溶胶-凝胶法 用二氧化硅涂覆热复原氧化石墨烯 (
量分数为了1 %的TGO二氧化硅杂化物,其环氧复合 物显示出/ (m・Q的导热率和电