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珠宝抛光机设计说明书剖析.docx

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珠宝抛光机设计说明书剖析.docx

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文档介绍

文档介绍:目录
第1章绪论1
研制背景及意义1
抛光机的研究现状和发展趋势 2
研究内容3
第2章珠宝抛光机总体方案设计 4
方案选择4
执行机构6
传动机构6
支撑机构6
外部机构6
创新与特色简介7
第3章珠宝抛光机执行机10] o
Bond (1951)和Heydon和Day (1987)通过一种技术,其中被驱动的磁性材料周围的圆筒状的
研磨表面的气体喷流。我们已经观察到脆性材料的领域,如 NdFeB烧结,以这种方式产生的不利影 响的表面剥落,这继而可能影响其磁性。此外,试图以制备晶体各向异性材料的领域,例如模具破 坏熔淬火MQIII ,可以导致生产扁圆由于其各向异性的机械性能的椭球[11]。
国外研究出气囊式抛光技术,气囊式抛光是一种新颖的非球面抛光工艺,是由英国伦敦大学光
学科学实验室与 Zeeko公司合作研究开发出来,主要针对的是大型光学镜面的加工制造。它采用具 有一定充气压力的球形柔性气囊作为抛光工具和独特的进动原理,并通过计算机控制来完成工件的 抛光加工,是一种富于竞争性的制造技术[12]。
国外还有研究出塑造离轴非球面表面的自动化计算机控制的抛光研磨机。这是一个自动化的非
球面的过程,使用的研磨方法的开发和用Optika来解决这个问题。此过程需要的值是用技术去除因
子(TRF),它被定义在相同的方式进行抛光,除去将这点三维坐标测量机上测得的接触方法。M14
微粉用于在确定的 TRF,而砂轮是由黄铜制成。确定的TRF不大于10%,这确保了良好的收敛性的非
球面的过程和使得能够迅速消除在一个留量几十微米[13]。
现在国内对抛光机发展的现状主要是提高加工效率,提高抛光机的加工效率有两种途径:一是在 同一抛光机上采用多种转速 ;二是增大磨头直径但是磨头直径的增大,受到空间和成本限制,不是理 想的解决途径鉴于此,对多转速抛光机的研发显的尤为重要和迫切。
国内很多人使用化学机械抛光 (CMP)技术,化学机械抛光(CMP)技术是化学腐蚀作用和机械磨削 作用协同效应的组合技术,它克服了单纯化学抛光和单纯机械抛光的缺点,综合了两者的优势,把 化学作用和机械作用结合起来,借助于超微粒子的机械研磨作用以及抛光液的化学腐蚀作用,在被 研磨的介质表面(如单晶硅片氧化物薄膜金属薄膜等)上形成光洁平坦表面
[14]。
国内研制的M PG21/18抛光机控制精米抛光,采用模块化设计满足各种工艺中作为初抛和精抛
需要。该机主要组成部分包括:喷雾着水部分,水分检测与加水控制部分,水料混合装置,主抛光部分,精 抛光部分,抛光室压力控制系统,供水系统,风力系统等[15]。
我国还有人研究光纤连接器组合研磨与抛光技术,主要集中在研磨与抛光的工艺性和相关的研
磨与抛光设备。在研磨抛光设备领域,主要采纳行星式、曲柄式和曲线式研磨抛光机。设备虽然简 单,但工艺过程难以控制,生产中需要在研磨过程获得高精密的平面,然后利用抛光过程的运动与
接触变形产生相应的微球面。这需要加工过程多台设备或者同台设备交换不同的研磨抛光盘和工艺
参量,要划分粗精加工几个步骤,才能得到要求指标的连接器端面。是光纤连接器端面加工的新技 术方法。通过对光纤连接器端面加工的基本问题、机器的布局、运动和结构等设计进行分析和探讨,
以及利用UG-CAD软件的运动仿真模块进行仿真,可以确定,保证加工的形状精度和表面完整性 [16]。
研究内容
机械抛光是利用抛光轮在高速旋转时珠宝与抛光轮以及铀粉之间产生的高温和摩擦,使珍珠的可
塑性得以提高,改善表面不平细微处,从而改善珠宝首饰的光亮度,提高珠宝的质量。
对于珠宝的抛光,并不是抛光时间越长抛得越好。抛光中应严格按照操作步骤进行。抛光时主
要用毛刷,在抛光珍珠时,应事先准备一个金属丝制作的挂钩,将珍珠挂于其上。开动抛光电动机,旋
转抛光毛刷,就可以抛光。毛刷主要是对珍珠表面进行抛光。操作过程中设置的毛刷要防止跳跃式抛
光和用力轻重不匀,切忌在珍珠表面某一处过长时间抛磨 ,这样不仅增加珍珠的损耗,而且由于摩擦产 生的热量过高,珍珠容易变形,同时温度过高会使珍珠表面缺少光泽度 ,但也不能抛光不到位。 毛刷的匀 速转动和匀速移动使得珠宝抛光机可以对大量的珠宝进行抛光且抛光出的珠宝颜色鲜艳,使其达到
人工加工效果。
此次机械设计大赛的主题为“机器换人”,根据大赛所给题目的要求,我们进行了合理设计, 成功的做出了实物,并且能够稳定的完成规定的动作。
第2章 珠宝抛光机总体方案设计
方案选择
制定总体方案,就是在深入调查和分析的基础上,提出所设计的工艺备方法、运动和布局、传 动和控制及结构的性能等方面的方案。这个总体方案是部件和零件的设计依据,对整个设备设计的 影响很大,是至关重要