文档介绍：雕刻机使用说明
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生成线路板光绘文件
弹出“输出加工文件类型”对话框，如右图，选择Gerber文件格式，点击Next.
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生成线路板光绘文件
，插入刀具后拧紧。注意：安装刀具时，勿取下钻头夹，因为钻头夹已经高速动平衡校正。
：开启雕刻机电源，Z轴会自动复位。
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软件使用
双击，打开Circuit Workstation软件，界面如右。在打开软件前先连接设备并开启电源。
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软件使用
点击菜单“文件-打开”，出现文件导入窗口，选择单/双面板，单击工具栏上的“打开”按钮，弹出右图对话框。
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软件使用
选择好单面或双面板，若是单面板根据铜箔所在层，设定铜箔在顶层或底层，该选项将决定钻孔的位置。之后，点击“浏览”，，再单击“确定”
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软件使用
点击“设置-刀具库”或点击工具栏的图标，设置刀具库信息，如右图
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软件使用
点击“设置-主轴电机速度”调速。线径线距越小，精度要求越高，刀尖选择越小，加工速度要求越快，另外，材质较薄的FR4板材，选择低速即可，对材质较软的柔性板材，必须选择高速。
点击“设置-完成后关闭主轴”可设置加工完成后自动关闭主轴电机。
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软件使用
“操作”菜单栏：
向导：可点击工具栏上的按钮，或者菜单上选择“操作-向导”，进入向导界面，如右图
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软件使用
：单面板无需定位。，和定位销配套。定位孔深度需使得平台上留下2mm左右的孔，。钻定位孔时，钻头以加工原点（默认在PCB图的左下角）为参考，按线路图的X方向最大长度，在上下沿左右两端分别向外6mm和8mm各钻一个孔，并在左下角的定位孔上多钻一个标志孔，用以区分正反面
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软件使用

如右图，选中当前文件孔径，在中间的钻头直径下拉，选择对应直径的钻头，点“添加”，便可选择钻头。选中右侧“已选好钻头”中的钻头，点击删除，可删除需要删该的钻头。
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软件使用

刀尖直径可在刀具库中设置的所有刻刀中选择。重叠率是相邻两次走刀的重叠比率，考虑刀尖误差，一般设置为10%，雕刻深度默认为0。刀尖越大，时间越短，刀尖越小，时间越长，但效果越好。雕刻的深度和重叠率可根据刀尖直径调整。
走刀速度：<=10mm/s,<=15mm/s,<=40mm/s。
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软件使用

割边是沿禁止布线层走刀，把板子从覆铜板上切割下来，直接变成我们需要的形状。。双面板默认在顶层割边，单面板默认在雕刻层割边，也可手动选择割边层。
完成后点击“下一步”，进入状态设置窗口
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软件使用
状态设置窗口
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软件使用
首先调整加工头位置，软件上可粗调微调。
粗调分三档：5mm/s,10mm/s,max(40mm/s)
微调即细调，步间距X、Y、
钻孔下方的箭头用于切换不同型号的钻头。
“设置零点”用以设置加工零点，该点应对应线路板的左下角，且当装上钻头主轴启动后，Y轴的高度以旋转的钻头刚好可以划破一张在板平面上移动的纸张为准。
“回到零点”用于返回自己设置的零点，每操作完一个步骤都不要忘记点一次返回零点。
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软件使用
“试雕”用于沿线路最大外框走一刀，以观察铜箔板的平整度。
“续雕”可设置断点续雕和区域雕刻，断点续雕可任意选择加工起点和终止点的百分比；区域雕刻的操作是：勾选区域雕刻，点击区域选择后，用鼠标选择雕刻区域，然后单击向导快捷按钮，回到向导界面。
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软件使用
线路板雕刻操作步骤：
：选好钻头，并安装好相应钻头后，启动主轴，点击钻孔按钮，完成一个型号的钻头钻孔后，点击“XY回到零点”，停止主轴，换上下一个型号的钻头钻孔，重新设置Z轴到合适的高度，并设置新的零点，然后启动主轴，进行下一型号钻头钻孔。
：钻孔完成后，停止主轴，取下钻头，换上刻线路所需用的铣刀，XY回零点，重新设置Z轴到合适的高度，点击“设置零点”。完成后，启动主轴，点击相应的“底层雕刻”或“顶层