文档介绍：SMT Introduction
—射频工艺部
12/1/2017
SMT简介
SMT 是Surface Mount Technology的简写,意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的一种装联技术。
1. 1 SMT特点
SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:
电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
1. 2 SMT发展趋势
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
电子产品的高性能及更高装联精度要求。
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
1. 2 SMT发展趋势
SMT工艺介绍
2. 1 名词术语
SMT:是Surface Mount Technology的简写(即表面贴装技术),是直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的一种装联技术
焊膏( solder paste ) :由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏
钢网印刷(stencil printing):使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程
贴装( pick & place ) :将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作
回流焊(reflow soldering) :通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的电气及机械连接
2. 2 表面组装方式
PCB焊接工艺一般分为3种:回流焊接、波峰焊接和手工焊接,按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装:
组装方式
示意图
焊接方式
特点
单面表面贴装
单面回流焊
工艺简单,适用于薄型简单电路
双面表面组装
双面回流焊
适用于高密度、薄型电路
单面贴装及插装
A面回流焊B 面波峰焊
先贴后插件,工艺简单
一面贴装一面插装
B 面波峰焊
先胶水沾贴后插件,工艺不复杂
双面贴装一面插装
A面回流焊B面波峰焊
高密度组装
双面贴装双面插装
一面回流焊一面波峰焊+手焊
工艺复杂,一般不采用
2. 3 SMT产线及设备
一条SMT完整的产线通常按照如下流程设置:
送板印锡贴片炉前检验回流焊
卸板炉后检验(测试)
2. 3 SMT产线及设备
SMT通常用到的一些设备主要包括印刷机、贴片机、回流炉以及一些辅助设备如AOI、X-RAY、ICT、放大设备、返修设备等
2. 3 SMT产线及设备
印刷机---用来印刷焊膏或贴片胶。将焊膏(或贴片胶)通过网板漏印到PCB的焊盘(位置)上。
主要包括夹持基板工作台、印刷头、钢网固定机构、识别系统、擦网系统以及计算机控制系统