文档介绍：深圳市迈维创
科技
标准作业指引
文件编号:MWCSOP-QA-016
版本 :B
文件名称
PCB外观检验标准
版次
变更内容
编制/修订日期
编制/修订者
总
页数
A
新制定
2014/9/：不允许PCB线路翘起。
目视
O
：PCB线路之PAD位不允许翘起。
目视
O
：工程通知要求割线之线路，不允许导通。
目视
O
：不允许应导通电路未导通。
目视
O
：不允许不应导通电路而导通。
目视
O
：线路宽度＜原始线路80%不允许。
目视
O
：线路边缘呈据齿状、缺角、或线路露铜箔中出现针孔，其面积≧原始给宽的20%。
目视
O
：不允许线路、金手指、CHIP元件之贴装PAD有修补。
目视
O
，刮伤长度为20mm以下，，单板允许二条，1条为轻缺。
目视
O
：，面积必须≦㎡
目视
O
：长10mm以下，，深：不得露铜，允许二条或以内。
目视
O
，单线中露铜行径〔D〕不超过1mm。
目视
O
，单个板面不可以超过3处，1处为轻缺。
目视
O
15：补绿油：100*100mm区域内不超过2处，长度不超过10mm，宽度不超过5mm，且颜色与原色一致或相近，单板面积﹤100*100mm不超过2处。
目视
O
深圳市迈维创
科技
标准作业指引
文件编号:MWCSOP-QA-016
版本 :B
文件名称
PCB外观检验标准
，超出规定值20%。
目视
O
〔如BGA,IC焊盘位通孔〕，孔位尺寸是否符合要求〔尤其是人依靠压接固定的插座孔〕。
游标卡尺
O
基材部分
：同批防焊油的颜色要求一致。
目视
O
：依据图纸资料要求。
游标卡尺
O
：镀金，喷锡之厚度，必须符合承样规格书中要求。
目视
O
：以下超过板对角线长的千分之七为限。〔LEA板，其翘曲不得超过板厚〕。
目视
O
：不允许任何基板之底材层之现象。
目视
O
：*，，。
目视
O
：基材边缘凸齿或凹缺不平应≦。
目视
O
：长15mm以下，，，单板允许2条。
目视
O
：二连板，四连板或板边加〔耳朵〕时，必须在截断处加上“V-CUT"〔上下捞沟便于折断别离〕，其两面深度必须深入板之厚度1/3。
目视
O
，异物〔如锡珠，头发，金属等〕。
目视
O
，不影响电性能。
目视
O
，但玻璃纤维必须被树脂完全覆盖。
目视
O
焊盘及金手指
：金手指外表沾漆≦1/4，焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度T≦,不允许。
目视
O
。
目视
O
：金手指不允许露铜，露镍等现象。
目视
O
，不可超过面积的10%，单板不得超过二条。
目视
O
，变黑等现象。
目视
O
。
目视
O
深圳市迈维创
科技
标准作业指引
文件编号:MWCSOP-QA-016
版本 :B
文件名称
PCB外观检验标准
≧，残铜宽度T≧。
目视
O
可靠性测试
，不允许有