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PCB拼板标准、标准
1、PCB拼板宽度≤260mm〔SIEMENS线〕或≤300mm〔FUntal Electrolytic Plating)
f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)
f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)
f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )
f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)
f-5 砂带研磨(Belt Sanding)
f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)
f-7 微切片( Microsection)
G. 塞孔(Plug Hole)
g-1 印刷( Ink Print )
g-2 预烤(Precure)
g-3 外表刷磨(Scrub)
g-4 后烘烤(Postcure)
H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)
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h-1 C面印刷(Printing Top Side)
h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)
h-3 静电喷涂(Spray Coating)
h-4 前处理(Pretreatment)
h-5 预烤(Precure)
h-6 曝光(Exposure)
h-7 显影(Develop)
h-8 后烘烤(Postcure)
h-9 UV烘烤(UV Cure)
h-10 文字印刷( Printing of Legend )
h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)
h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)
I . 镀金Gold plating
i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )
i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)
i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)
J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)
j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)
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j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)
j-3 超级焊锡(Super Solder )
j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)
K. 成型(Profile)(Form)
k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)
k-2 模具冲(Punch)
k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)
k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)
k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)
L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)
l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)
l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)
l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)
l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)
l-5 飞针测试(Flying Probe)
M. 终检( Final Visual Inspection)
m-1 压板翘( Warpage Remove)
m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)
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m-3 包装及出货(Packing & shipping)
m-4 目检( Visual Inspection)
m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)
m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)