文档介绍：CCF ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 第十一章:F ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 本章内容工艺难点管理目的工艺难点的分析和处理过程工艺难点和工艺关注点的判断和处理工艺难点的分类工艺难点处理流程工艺难点分析和描述工艺难点处理练****F ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 工艺难点的管理为什么要特别照顾工艺难点处理? 我们很难在设计时保证理想化。试制时必须找出工艺难处,但试制资源十分昂贵有限。工艺难点描述做法加强设计考虑的完整性。工艺只是设计的考虑因素之一,我们可能因为其他限制而需要稍微牺牲工艺性。 CCF ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 工艺难点的处理关键器件工艺性基板外形尺寸要求组装密度设计工艺路线选择详细电路设计器件工艺性认证质量水平预计 PCBA 设计布局工艺难点描述工艺难点分析处理制定采购技术指标 F ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 工艺难点的分析阶段组装密度设计工艺路线选择详细电路设计 PCB A布局关键器件选择布局不理想引起的难点器件封装引起的难点密度太大引起的难点特别工艺引起的难点工艺难点在设计流程中会在各阶段出现… CCF ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 整板工艺性考虑自动传送需求考虑各工序需求顺序考虑半自动和手动处理考虑(取板、放板、工具、工艺) (单独工艺和工序间关系) 任何中途修改都应该重新考虑其对先前考虑的影响! CCF ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 工艺难点处理过程工艺难工艺难点分析点分析设计解设计解决方案决方案工艺难工艺难点分类点分类基础工基础工艺试验艺试验工艺能力评估工艺可行? 是否工艺难工艺难点描述点描述技术能力问题确认优化问题确定工艺难点包括更改设计和执行管理决策! CCF ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 工艺关注点和难点工艺关注点:需要采取某些非常规措施在采取措施下不会有工艺上的困难例子: 采用托盘加工手工组装某器件某器件贴片压力控制 F ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 工艺关注点管理工艺关注点应该描述和记录在器件技术资料库中,并在器件编号中有标示…例子: MS12130R1R3-A Pick height setting = SMD height + - mm Place height setting = SMD height - mm No cleaning before cooling below 35oC Special process attention: ‘A’表示有工艺关注点相关的资料必须转入制造文档中 ! CCF ENGINEERING & MANAGEMENT CONSULTING F 没有固定要求的工艺关注点高器件高器件扁平器件扁平器件密度高密度高, , 距离小距离小有些关注点是在设计完成后才制定的…例子 :对中的权重点设置贴片程序设置