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芯片制造工艺流程
芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、本钱测试等几个环节,其中晶片
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芯片制造工艺流程
芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、本钱测试等几个环节,其中晶片
, 尤其是晶片制作
局部.
首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的 “图样〞
芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的 ,晶圆便是硅元素加以纯化 〔% 〕,
接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是
芯片制作具体需要的晶圆.
晶圆越薄,成产的本钱越低,但对工艺就要求的越高.
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晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温水平,其材料为光阻的一种,
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晶圆光刻显影、蚀刻
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,
,
遮光物,使得紫外光直射的局部被溶解,
这样就得到我们所需要的二氧化硅
分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的.
层.
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4、搀加杂质
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将晶圆中植入离子,生成相应的 P、N类半导体.
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始, 放入化学离子混合液中. 这一工艺将改变搀杂区的
导电方式,使每个晶体管可以通、断、,但复杂的芯
片通常有很多层,这时候将这一流程不断的重复,
类似所层PC璇的制作制作原理. 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过
重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构.
5、晶圆测试
经过上面的几道工艺之后,晶圆上就形成了一个个