文档介绍：电子工艺实****报告
电子工艺实****报告1
时间荏苒，光阴易逝，转瞬间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实****画了一个圆满的句号。在实****过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺当完成了老是下达的任务。我觉得表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观***的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要留意以下问题： ，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避开环形走线。 ，尽量削减过线孔，削减并行的线条密度。
三、手工焊接实****总结
操作步骤： 1、打算焊接：打算焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件匀称受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料起先熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡：当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。
操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都须要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、***来擦洗等简洁易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿，是不行缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。运用松香焊锡时不须要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会： 1、驾驭好加热时间，在保证焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，驾驭了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实****总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时复原至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采纳合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：依据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。
留意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证精确刚好贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清楚，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采纳焊剂量适中的焊剂，无材料采纳无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，依据实际状况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，变更刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商供应的曲线参考，再依据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件：1、安装并焊接电位器RP，留意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(留