文档介绍：
HL线切割控制编程系统使用说明

HL线切割限制编程系统
《HL线切割限制编程系统》、《Towedm线切割编程系统》、《HL线切割限制卡》、《HL线切割限制卡产品设计》和《HL商拟盘的文件在关机或按复位键后自动去除。
② 从硬盘调入：

按Ｆ４、再按Ｄ，把光标移到所需文件，按Ｆ３，把光标移到虚拟盘，按回车，再按
ＥＳＣ退出。 ③ 从软盘调入：
按Ｆ４，插入软盘，按Ａ，把光标移到所需文件，按Ｆ３，把光标移到虚拟盘，按回车
键，再按ＥＳＣ退出。
注：运用Ｆ３键可以使文件在图库、硬盘、软盘三者之间相互转存。本系统不用硬盘、软盘，单用图库ＷＳ－Ｃ也能正常工作。 ④ 修改３Ｂ指令：
有时需临时修改某段３Ｂ指令。操作方法如下：在主菜单下，按F键，光标移到需修改的３Ｂ文件，按回车键，显示３Ｂ指令，按ＩＮＳＥＲＴ键后，用上、下、左、右箭头及空格键即可对3Ｂ指令进展修改，修改完毕，按ＥＳＣ退出。 ⑤ 手工输入３Ｂ指令：
有时切割一些简洁工件，如一个圆或一个方形等，那么不必编程，可干脆用手工输入３Ｂ
指令，操作方法如下：
在主菜单下按Ｂ键，再按回车键，然后按标准格式输３Ｂ指令。
例如：Ｂ3000Ｂ4000B4000ＧＹＬ２，如坐标值为零那么可省略。
例如：ＢＢＢ５０００ＧＸＬ３。输入完一条后，按回车键，再输入下一条，输入完毕，按ＥＳＣ退出。手工输入的指令自动命名为ＮＯＮ．Ｂ。

⑥ 阅读图库：
本系统有阅读图库的功能，可快速查找到所需的文件，操作如下：
在主菜单下按Ｔab键，那么自动依次显示图库内的图形及其对应的３Ｂ指令文件名。按空格键暂停，按空格键接着。 2、模拟切割
调入文件后正式切割之前，为保险起见，先进展模拟切割，以便视察其图形〔特殊是锥度和上下异形工件〕及回零坐标是否正确，幸免因编程疏忽或加工参数设置不当而造成工件报废。操作如下：
① 在主菜单下按Ｘ，显示虚拟盘加工文件〔３Ｂ指令文件〕。如无文件，须退回主菜单调入加
文件〔见文件调入一节〕。
② 光标移到须要模拟切割的３Ｂ指令文件，按回车键，即显示出加工件的图形。如图形的比
例太大或太小，不便于视察，可按＋、－键进展调整。如图形的位置不正，可按上、下、左、右箭头键调整。 ③ 假如是一般工件〔即非锥度，非上下异形工件〕可按Ｆ４、回车键，即时显示终点Ｘ、Ｙ
回零坐标。

３
④ 锥度或上下异形工件，须视察其上下面的切割轨迹。按Ｆ３，显示模拟参数设置子菜单，
其中限速为模拟切割速度，一般取最大值４０９６，用左、右箭头键可调整。按Ｇ、回车键，进入锥度参数设置子菜单，如下：锥度设置子菜单：

Degree 锥度－１．设置锥度角度［注１］
File2 异形文件－２．按［Ｅnter］键选择上图文件［注２］ Width 工件厚－３．工件厚，参照附图１
Base 基准面高－４．尺寸面与下导轮中心距离，参照附图1 Height 丝架距－５．机床丝架距〔导轮中心距〕，参照附图１
Idler 导轮半径－６．导轮半径〔作切点补偿用〕，不须要时可设为0［注３］ Vmode 锥度模式 —7. 锥度机构模式：小拖板/摇摆导轮/摇摆丝架 [注4]
Rmin 等圆半径－8．等圆半径〔最小Ｒ值〕，加工图形中小于该