文档介绍：Hebei Semiconductor Research Institute
设计手册
2005 年 10 月
目录
一、材料特性⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1
1、概述⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1
2、材料特性⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1
二、设计规则⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2
1、外形⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯2
2、导体⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯3
3、电连接过孔及过孔托盘⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯4
4、地面和电源面⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯8
三、无源元件及组件⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯9
1、电阻⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯9
2、电容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯9
3、电感⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯10
4、无源组件⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯11
一、材料特性
1、概述
(低温共烧陶瓷)是一种新型的电子材料,因其拥有良好的
微波特性,同时,其共烧温度低,内部可植入电阻、电容、电感等无
源元件及滤波器、电桥等无源组件,特别适合于射频、微波、毫米波
器件及模块,在无线电通信、军事及民用等领域有广泛的应用。
2、材料特性
、介电常数:±(1—100GHz)
、介质损耗角正切:2×10-3(1—100GHz)
、电阻率:>1014Ω·cm
、抗弯强度: 170 MPa
、层数:最多 40
、每层层厚:
、导体厚度:~
、孔径:
、密度: g/cm3
、金属化:Ag(内部)、Au(表面),Ag 合金、Au 合金(通孔)
、插入损耗: < dB/(10G)
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二、设计规则
1、外形
说明:基板的外形最大为 70×70mm2,图上标识为基板外形公差范围
及图形相对公差。
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2、导体
、导线宽度和间距
单位:mm
A B C
最小尺寸
建议尺寸
说明:通常情况下,我们建议布线使用表格中建议尺寸,在局部地方
使用最小尺寸。在必要情况下,最小线宽可以为 ,线
间距也为 。
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、导体到基板边缘距离
单位:mm
A表面 A埋层
最小尺寸
建议尺寸
3、电连接过孔及过孔托盘
、过孔及过孔托盘
单位:mm
孔直径
方形托盘尺寸 × × ×
圆形托盘尺寸(直径)
说明:在通常情况下,建议使用圆形托盘。
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、孔与孔距离
单位:mm
d
最小尺寸
建议尺寸
、非同层孔距
A
最小尺寸
建议尺寸 3倍孔径尺寸
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、通孔堆栈
说明:电连接建议使用交错通孔,在