文档介绍：BGA芯片焊接课件靳
芯片封装的演变过程
BGA 芯片焊接、植株工具设备
BGA 芯片拆卸、焊接流程
BGA 芯片植株
SONY笔记本维修经验
芯片封装的演变过程
双列直插式封装 空笔把芯片吸下来。待主板冷却后
取下
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片焊接 － 芯片焊接
将电路板固定到焊台上，利用下部的电路板支撑装置，把电
路板支撑平整，做到用手轻按电路板不弯曲
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BGA 芯片焊接 － 芯片焊接
线路板上都有比BGA芯片略大点的白色方框，把芯片摆放到正中间，允许
有芯片长度千分之五的误差，在高温下锡的张力会把芯片复位
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片焊接 － 芯片焊接
2-3mm
选择正确的焊嘴（焊嘴已能覆盖芯片为合适），放下回流焊
头，使焊嘴的最下边距芯片表面距离 2-3mm ，设定好程序，
启动焊接程序。程序结束，主板冷却后取下试机
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片焊接 － 芯片焊接、摘取注意事项
1、电路板在高温状态下极易弯曲，在固定电路板后一定要使支撑装置将电路
板支撑平整。如果电路板弯曲，内部的导线有可能断开，BGA芯片锡珠不
能与电路板上焊盘焊接。这两种情况电路板都会报废
2、芯片摘取、焊接过程中，焊嘴附近元件上的焊锡都处在熔化状态，焊台不
能振动、摇晃，不能有风，否则元件会移位、丢失。造成电路板报废
3、在清理电路板和芯片的过程中，选用好的吸锡绳和助焊剂，使用合适的方
法，注意不要把芯片和电路板上的焊盘拉脱落。
4、设定合适的加热程序，不合理的加热程序会使芯片或电路板损坏
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BGA 芯片植株
BGA 芯片植株过程
对于误判取下的BGA芯片，可以植株后重新焊接使用
把待植锡的芯片固定到植锡台上
将芯片上的残存焊锡和杂物清理
干净，用酒精清洗
清理干净后的芯片
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片植株过程
用小排刷把助焊剂均匀涂抹到芯片
表面，越薄越好。如果涂抹过厚，
加热时锡珠会随助焊剂流动，造成
植锡失败
在芯片的四个角放上大小合适的锡珠
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片植株过程
把热风枪风量开到最小，温度设置
到恒温摄氏360度，均匀加热芯片
四周，使锡珠熔化到芯片焊盘上
选择合适的钢网，将芯片与钢网贴紧
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片植株过程
摆放锡珠
摆放好的锡珠，不能多也不能少
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片植株过程
把芯片放到不容易散热的平台上，
取下钢网
核对锡珠是否都在芯片焊盘上，位置
是否正确，少锡珠用镊子补齐。移位
的需要校正。确保锡珠与焊盘一一对
应
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BGA 芯片植株过程
风枪相同设置，由一角开始加热芯片
移动速度相对要慢，芯片到一定温度
时，锡珠会自然熔化到芯片焊盘上，
加热过程中，助焊剂熔化，锡珠有可
能会移位，用镊子校正再次加热即可
待锡珠都熔化到焊盘上，冷却后，再
次涂抹焊锡膏，用热风枪均匀加热。
这样做的目的是，锡珠更圆润光滑，
都能准确的熔化到焊盘上
BGA 芯片焊接 － 相关介绍
BGA 芯片植株过程
植好锡珠的芯片，这样的芯片就可以
按照之前的焊接程序焊接到主板上使
用了
批量植锡使用铁板烧，摆放锡珠的流
程相同，把温度设定到280度，首次
使用把时间设为600秒左右，把植好
锡珠的芯片放到左侧金属板上，待锡
珠都熔化到焊盘上后，用镊子拖动石
棉布到右侧冷却，涂抹焊锡再次用热
风枪加热
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特殊情况处理
电路板焊盘脱落
电路板焊盘脱落的原因有两种
1、拆卸BGA芯片时人为原因损坏，锡珠没有完全熔化时就强行取下芯片
2、机器振动或摔坏，BGA芯片上的锡珠把PCB板上的焊盘扯下
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特殊情况处理
电路板焊盘脱落处理
在焊好线的焊点上
涂抹502胶水，尽量
降低高度
先把要焊接的BGA芯片植好锡，找到对应电路板脱落焊盘的引脚，在该引脚
上焊出一根细的漆包线，为防止焊接芯片时该线遇高温脱落，在焊点处点上
502胶水，找出脱落焊盘引出需要焊接的位置。把BGA芯片焊到电路板上，
把漆包线焊到引出的焊接位置，试机。
维修实例
SONY笔记本维修经验
故障1：按电源钮电源指示灯亮，无其它动作。接测试卡显示 83 或 A4 ，
有时按压显卡芯片偶