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高亮度LED芯片生产工艺流程
高亮度LED芯片生产工艺流程
高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大局部
一、芯片制作
外延片 去胶 退火 清洗 干法刻蚀 SiO2沉积 镀沾胶及安装精度进展调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片外表的损伤，特殊是兰、绿色芯片必需用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电流扩散层。
封胶〔含点胶、灌胶封装、模压封装〕 固化与后固化 切筋和划片
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进展监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般限制在150℃，烧结时间2小时。依据实际状况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱必需按工艺要求隔2小时〔或1小时〕翻开更换烧结的产品，中间不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝拉到相应的支架上方，压上其次点后扯断铝丝。金丝球焊过程那么在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要须要监控的是压焊金丝〔铝丝〕拱丝形态，焊点形态，拉力。 对压焊工艺的深化探究涉及到多方面的问题，如金〔铝〕丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀〔钢嘴〕选用、劈刀〔钢嘴〕运动轨迹等等。〔同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点在微观构造上存在差异，从而影响着产品质量。〕
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。根本上工艺限制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。〔一般的LED无法通过气密性试验〕 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶 封装。手动点胶封装对操作水平要求很高〔特殊是白光LED〕，主要难点是对点胶量的限制，因为环氧在运用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
Lamp-LED的封装采纳灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用