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PCB电镀工艺流程说明
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为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
焊盘两端走线均匀
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
或热容量相当
图 1
过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件
两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 （对于不对称焊盘），
如图 1 所示。
高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
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确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过 ，单
靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能
力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装
配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造
成的 PCB 变形。
为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于 ，锡道边缘间距大于 。
器件库选型要求
已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误
PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等
相符合。
机密
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2004-7-9
Powermyworkroom
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可适
当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；
40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表 1：
器件引脚直径（D）
D≤
PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D+/+
<D≤ D+
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D> D+
表 1
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误
PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存
与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认
书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件库。
需过波峰焊的 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库
轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。
不同 PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之