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电子元件加工合同
甲方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_________精品文档—Word格式
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电子元件加工合同
甲方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名称
数量
点数
交货期
板面清洁度
备注
二、加工内容
□ 材料代购 □ 制版 □ 材料核对 □ 漏板
□ 波峰焊作业 □ 常温老化 □ 插装 □ 印制板清洗
□ 成品检验 □元件成型、贴爱护 □ 包装 □ 结构件装配
□ 手工补焊 □ 调试 □ s m t 作业 □ 高温老化
三、工艺流程
□材料齐套、核对 □元件成型、贴爱护 □插装 □波峰焊 □破焊整件 □手工补件 □过程检验 □清洗 □最终检验 □包装入库 备注：
□材料齐套、核对 □丝印 □贴装 □过程检验 □回流 □过程检验 □元件成型、贴爱护 □插装 □过程检验 □波峰焊 □破焊整件 □ 手工补件 □过程检验 □清洗 □最终检验 □包装入库 备注：
□材料齐套、核对 □ a 面丝印或点胶 □贴装 □过程检验 □固化 □过程检验 □元件成型、贴爱护 □ b 面插装 □过程检验 □波峰焊 □破焊整件 □手工补件 □过程检验 □清洗 □最终检验 □包装入库 备注：
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