文档介绍：智能温度传感器应用
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I/O
VDD
64位ROM的位结构如下图所示。
DS18B20的内部结构
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前两个字节包含测得的温度信息。 10100010
00A2H
+
00000000 00001000
0008H
0
00000000 00000000
0000H
-
11111111 11111000
FFF8H
-
11111111 01011110
FF5EH
-
11111110 01101111
FE6FH
-55
11111100 10010000
FC90H
DS18B20温度与测得二进制数值对应表
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DS18B20测温原理
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上图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振的振荡频率随温度变化明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。
计数器1和温度寄存器被预置为—55摄氏度时对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的计数值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置值将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直至计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。
斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正计数器1的预置值。
DS18B20测温原理
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DS18B20的主要ROM命令
（1）Read ROM[33H]
（2）Match ROM[55H]
（3）Skip ROM[ 0CCH]
（4）Seach ROM[0F0H]
（5）Alarm Search[0ECH]
（6）Write Scratchpad[ 4EH]
（7）Read Scratchpad[0BEH]
（8）Copy Scratchpad[48H]
（9）Convert T[ 44H]
（10）Recall E2[0B8H]
（11）Read Power Supply[0B4H]
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温度数据的计算处理方法
转换完毕的温度数据存放在LS字节和MS字节，MS字节的低半字节和LS字节的高半字节合成一个字节，化成十进制后为温度的整数部分。
LS字节的低半字节化成十进制后，就是温度的小数部分。
采用1位数码管来显示小数，，小数部分二进制和十进制的近似对应关系如下：
小数二进制值
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
B
C
D
E
F
十进制值
0
1
1
2
3
3
4
4
5
6
6
7
8
8
9
9
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DS18B20应用实例——数字温度计的设计
1、功能要求：
数字温度计要求测温范围在 ，误差在 以内，用LED数码管直读显示。
2、方案论证：
传统的测温元件有热电耦和热电阻，测出的一般是电压，再转换成对应的温度，需要较多的硬件支持，硬件电路和软件设计相对复杂，成本也不低。本设计采用美国DALLAS半导体公司推出的一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件，测温范围为 ，分辨率最大可达 。DS18B20可以直接读出被测温度值，采用3线制与单片机相连，减少了外部硬件电路，具有低成本和易使用的特点。
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总体电路结构框图
按照系统设计功能的要求，确定系统由3个模块组成：
主控制器、测温电路和显示电路。
DS18B20应用实例——数字温度计的设计
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3、系统硬件电路的设计——方案之一
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方案二：某实验开发板的部分硬件电路
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3、系统硬件电路的设计——数字温度计实调
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系统程序主要包括C程序主函数、DS18B20复位函数、DS18B20写字节函数、DS18B20读字节函数、温度计算转换函数和显示函数等。
1、主函数
其主要功能是初始化并负责温度的读出、处理计算及显示。温
度测