文档介绍：ipctm650中文
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IPC-TM-650实验方法手册
目·录
Section目视检测方法VisualTestMethipctm650中文
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IPC-TM-650实验方法手册
目·录
Section目视检测方法VisualTestMethods
手动微切片法
陶瓷物质金相切片
半自动或全自动微切片设施
针孔评估，染色渗透法
镀通孔构造评估
未覆和覆金属材料表面检查
玻纤厚度
玻璃纤维的重量
玻璃纤维的纤维数量
纤维数计算，有机纤维
工艺
铜箔表面刮伤查验
不溶解的双******目视查验
绕性印制电路材料内含物和空洞的查验
物理量纲测试方法DimensionalTestMethods
外观尺寸确认
目视检测尺寸
导体边界清晰度测量
介电质尺寸稳定性和柔韧性
钻孔孔径的测量
镀通孔孔径的测量
孔的地点
孔位和线路地点
连结焊盘重合度【层与层之间】
重量方法测定铜的厚度
办理后和未经办理的铜箔总厚度和外观因素
剥离载体后铜箔重量和厚度
可蚀刻载体铜箔重量和厚度测量
孔内镀层厚度
锡粉颗粒尺寸分派-关于种类1-4使用屏幕方法
锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法
锡粉颗粒尺寸-光学图片剖析器方法
最大锡粉颗粒的定义
电线尺寸（扁平的线路）
用钻孔样板来评估底片
透明图评估原图底片
金属箔表面粗拙度和轮廓（触针法）
金属箔表面粗拙度和外观（触针法）
机械法测量基材板厚度
切片测定基材覆铜厚度
测量图形孔位
剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度
化学量纲测试方法ChemicalTestMethods
覆金属铜箔层压板的化学冲洗
层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性（暴露于溶剂）
基材的耐化学性（耐二***甲烷）
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过硫酸铵蚀刻法
***化铁蚀刻法
***化铜蚀刻法
印制线路板用材料的焚烧性
印制线路板用层压板的焚烧性
玻璃布构造
印制、蚀刻、电镀测试
铜箔或镀层的纯度