文档介绍：高速PCB设计
PCB
高速PCB设计--我也莫钱陆续整理中.....
//============================================= //说明:由Apsim产品整理而来,版权属于EMC Techn(EMI)问题
，形成天线效应
*密集过孔(如BGA封装器件)
*大型接插件(特别是背板)
。
注意:在元件面的两个平行放置的电感会构成变压器。
不合理的回流路径导致EMI
地电平面不完整引起的EMI
地电平面的不完整会引起大的EMI
不考虑地电平面不完整情况的仿真是不精确的
/////////////////////////// 电源完整性问题
*大功率高速器件:需要很大的瞬态电流
*地层、电源层不完整:、过孔
*滤波电容:、容量、布局、
电源滤波电容的选择:
系统既有高频噪音也有低C0G(非铁磁的)类型的频噪音，
容、小ESL器件、
/////////////////////////// 原理图设计规范
信号完整性及电磁兼容性考虑
PCB 完成后原理图与PCB的对应
一般规则和要求
*按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。
*应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。
*图面安排时，电源部分一般安排在左下方，输入端在右方，输出在左方。
*图中可动元件(如继电器)的工作状态，原则上处于开断，不加电的工作位置。
*将所有芯片的电源和地引脚全部利用。
/////////////////////////// 信号完整性及电磁兼容性考虑
*对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻SVC
*在高频信号输出端串电阻。
*高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容 *退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容，以提高其谐振频率点
*各芯片的电源都要加退耦电容，同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容;如为高频则须在靠电源端加磁珠,电感。 /////////////////////////// PCB 完成后原理图与PCB的对应
对PCB分布参数敏感的元件(如滤波电容，时钟阻尼电阻,高频滤波的磁珠,电感等)的标称值进行核对优化，如有变更及时更新原理图和BOM,由PCB Layout 时重排标号信息更新原理图和BOM,生成的BOM文件中，元器件明细表中不允许出现无型号的器件。相同型号的器件不允许采用不同的表示方法，，不允许采用4K7，。
================================ 元器件库的制作
元器件布局
光学点的放置
电源滤波
线宽及间距
高频时钟
差分信号
PCB分层考虑
信号完整性及电磁兼容要求
PCB设计规范
元器件库的制作
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