文档介绍：DKBA
***有限公司技术规范
DKBA -.
终端 PCBA制造原则
年月日发布 涛/
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/
王风平/
制造SGB终端制造导入部：
蔡卫全/
.增长文献优先级顺序；
.更新工艺辅料清单；
.增长硅MIC PCBA洗板规定；
.更新AOI工序通用规定，增长术语解释；
.细化PCBA分板工序粉尘规定；
.增长Underfill自动点胶设备规格；
.回流炉稳定性测试频率刷新；
.波峰焊链速规定刷新；
.细化PCBA焊点检验原则
DKBA-.
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
孙睿/
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/
王风平/
终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：
贾洪涛/
制造SGB终端制造导入部：
蔡卫全/
.通用物料及PCB存储温度规定刷新
.生产过程停留时间规定中环境温度规定刷新
.SPI工序锡量印刷规格规定刷新
.Dipping Station膜厚测量规定刷新
.AOI工序贴片检验原则规定刷新
.手工焊工艺操作规定刷新
DKBA-.
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
孙睿/
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/
王风平/
终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
谢宗良/
终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
王勇/
终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
丁海幸/
终端EMS质量体系管理部：
夏兴华/
制造SGB终端制造导入部：
蔡卫全/
实验室产品工程工艺部材料实验室：
闫绍盟/
.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用规定刷新
.贴片工艺过程规定刷新
.Underfill胶水使用规定及工序设备能力规定刷新
DKBA-.
华为消费者BG产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
孙睿/
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/
王风平/
终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
丁海幸/
终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
谢宗良/
终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
王勇/
乔斌/
终端EMS质量体系管理部：
钱涌/
仲金柱/
制造SBG终端制造工程部：
张军/
制造SGB终端制造导入部：
蔡卫全/
实验室工艺部材料实验室：
闫绍盟/
.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用规定刷新
.，.章节
PCBA生产过程器件清洁通用规定，.章节PCBA生产过程工装托盘通用规定
.印刷工艺刮刀平整度规定及锡膏存储和使用规定刷新
.贴片工艺过程作业规定刷新
. Dipping Flux工艺操作规定刷新
.回流焊设备及炉温曲线规定刷新
.PCBA分板作业规定刷新
.Underfill工艺规范和操作规定刷新
.X-ray设备参数规定刷新
.波峰焊辅料存储及使用规定刷新，增长波峰焊工装使用规定
DKBA-.
华为消费者BG产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
孙睿/
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/
王风平/
终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
丁海幸/
终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
谢宗良/
终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
王勇/
陈晓东/
终端EMS质量体系管理部：
仲金柱/
制造SBG终端制造工程部：
张军/
制造SGB终端制