文档介绍：1
一、安装、使用返修工作站
安装场所
为了确保安全和避免返修站可能发生损坏，应将返修站安装在符合下述条件的环168小时
≤30℃/60％ RH
4
72小时
≤30℃/60％ RH
5
48小时
≤30℃/60％ RH
5a
24小时
≤30℃/60％ RH
6
按标签时间规定
≤30℃/60％ RH
表2烘烤时间：
封装厚度
湿度敏感等级
烘烤时间
≤
2a
4小时
3
7小时
4
9小时
5
10小时
5a
14小时
≤
2a
18小时
3
24小时
3
31小时
5a
37小时
≤
2a
48小时
3
48小时
3
48小时
3
48小时
5a
48小时
2、夹板：
2．1、选择适合BGA大小的上部喷嘴和下部喷嘴。
6
2．2、上部喷嘴安装在上部加热风头，可根据BGA位置角度调节。下部喷嘴安装在下部热风头，下喷嘴可通过下部喷嘴上下调节旋钮上下调节。
下部喷嘴
上部喷嘴
下部热风头
下部喷嘴上下调节旋钮
2．3、调节PCB夹板装置和PCB底部支撑条，装PCB板前将左右两边PCB夹板装置和PCB底部支撑条靠近，向上旋起底部支撑顶柱（可根据PCB大小移动到相应位置）使其顶部平面与PCB定位支架台阶平面高度一致（预防加热时PCB板底部无支撑时发生变形）。下图所示：
PCB夹板装置
底部支撑顶柱
底部支撑条
8
2．4、将PCB放置在底部支撑条上，使BGA中心和上部喷嘴中心及下部喷嘴中心大概一致，调节PCB夹板装置，使PCB板两边放在PCB夹板装置定位台阶上,锁紧PCB夹板装置定位机构。
2．5、调整PCB板X和Y向位置，使BGA边沿均在上部喷嘴内，再将PCB夹板装置定位机构锁紧。如下图所示：
PCB夹板装置定位机构
Y向调节旋钮
X向微调旋钮
总结：合格的装夹为整块PCB板位于底部红热发热板范围之内，使PCB板可以均匀预热。上部热风喷嘴大小刚好能够罩住BGA，使其能够均匀受热，上部热风喷嘴、下部喷嘴和BGA这三者的中心位置基本重合。观察PCB板下部能够看见支撑顶柱能够支撑到PCB板下表面，下部喷嘴能够支撑到PCB板下表面。
3、拆卸：
将PCB放到返修站定位支架上，按夹板方法将PCB板装夹好，选择合适的回流喷嘴,设置合适的温度曲线，然后按住下降按钮，将热风头下降到加热位置。点击拆卸，加热结束后，系统自动下降，当吸嘴接触BGA后，产生真空吸取BGA，吸起BGA 1S后，热风头上升。待冷却时间结束后再将PCB板从定位架上平稳取走、同时取消真空将拆下的BGA从吸嘴上取走即可。
4、清理焊盘：
如果BGA刚从PCB板上拆下，最好在拆下较短时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板和BGA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下（如下图所示，PCB清理焊盘步骤一致）：
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4．1、将烙铁温度调至370℃(无铅)，320℃（有铅）。
4．2、在BGA焊盘上均匀涂抹助焊膏。
4．3、用烙铁将BGA上残留的焊锡拖干净。
4．4、加吸锡线拖平BGA焊盘：确保BGA上焊盘平整、干净。
4．5、清洗焊盘：为了保证BGA的焊接可靠性，在清洗焊盘残留焊膏时尽量使用一些挥发性强的溶剂，如洗板水、工业酒精。
烙铁直接拖平
用毛刷涂助焊膏
清洗焊盘
用烙铁加吸锡线拖平
5、BGA植珠：
5．1、选择与BGA配套的植珠钢网、锡珠、植珠台，将BGA植珠钢网放置在定位框
与上盖之间，然后用螺丝锁住钢网（为了钢网可微调，暂不要锁紧，使钢网可以移动）。
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植珠台定位框
剩余锡球回收槽
植珠钢网
螺丝
5．2、在BGA焊盘上均匀刷涂适量助焊膏。然后将BGA放置在植珠台上四块定位块的定位台阶面上，调节定位块使BGA四角在植株台的对角线上，这样就确保了BGA大致在植珠台的中心位置。再旋紧定位块螺丝固定四块定位块使BGA得以定位。
定位块
植珠台对角线
植珠台下模座
BGA涂助焊膏
间隙高度调节螺丝
5．3、将带有BGA植珠钢网的定位框和上盖放置在下模座上面，再移动植珠钢网使其上的孔能与BGA焊盘完全重合 。如果此方法仍然达不到锡珠与钢网孔的