文档介绍：瓷砖调查报告一、陶瓷砖的定义陶瓷砖是指由粘土和其他无机非金属原料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品, 陶瓷砖是在室温下通过挤压或干压或其他方法成型,干燥后,在满足性能要求的温度下烧制而成。陶瓷砖的定义、分类、尺寸、检测等适用于国标 GB/T 4100-2006 。二、瓷砖的分类 E(国标): 瓷质砖: E<=% 炻瓷砖: %<E<=3% 细炻砖: 3%<E<=6% 炻质砖: 6%<E<=10% 陶瓷砖: 10%<E ,可分为外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖等 ,分为:釉面砖(仿古砖,烧制温度釉面砖是 1100~1110 ℃)、无釉砖(通体砖、抛光砖等) :干压砖、挤压砖。干压砖: 指将混和好的粉料置于模具中于一定压力下压制成型的(如:内墙、地砖、通体砖,外墙通体砖等); 挤压砖:是指将可塑性配料经过挤压机基础成型,再将所成型的泥条按砖的预定尺寸进行切割(如劈离砖,又叫劈开砖等。) : 市场上对于内墙、地砖的分类有:釉面砖、通体砖、抛光砖、玻化砖等各类名称,以上几种砖有的是对同一物品的不同称谓。上述几种砖从生产工艺来讲都为干压砖,即将混合好的粉料置于模具中一定压力下冲压成型的。釉面砖在砖胚之上施有釉料,通体砖、抛光砖、玻化砖则没有。通体砖是指内外构成材料一致的砖体(外墙砖通常如此称谓); 抛光砖是指在砖胚表面实施了抛光加工的瓷砖(地砖通常如此称谓); 玻化砖是指完全玻化或者玻化程度较高的瓷砖,该种瓷砖一般硬度较高、耐脏、吸水率较低,是通过较高的烧制温度实现的。由于瓷砖生产技术逐渐提高,抛光砖、玻化砖已基本一致,且吸水率在 % 以下。釉面砖因不耐磨,但色彩纹路丰富,富有装饰性,通常用于内墙面;抛光砖等因耐磨、硬度高、吸水率低,常用于室内地面。但因近年装修设计风格偏向素净,抛光砖也被大量用于室内墙面,替代石材节省成本。釉面砖、抛光砖比对标类型硬度吸水率装饰工艺釉面砖较低、易磨损较高施釉抛光砖高、耐磨吸水率很低渗花、多管布料等三、主要原料瓷砖的主要原料为粘土、砂子及长石粉等。其中粘土为可塑性原材料,用于维持瓷砖形状,砂子为脊性材料,提供瓷砖硬度,长石粉为溶剂,促使两者融合, 降低熔融温度。瓷砖主要成分为硅酸盐,含钠、铝、钾、钙、镁、铁等金属元素。在主料中加入不同颜色的色料,或在转胚表面施釉,可以调节瓷砖颜色。粘土:粘土是一中重要的矿物原料。由多种硅酸盐和一定量的氧化铝、碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成, 并含有、长石、及硫酸盐、硫化物、等杂质。长石是钾、钠、钙、钡等碱金属或碱土金属的铝硅酸盐矿物,晶体结构属架状结构。其主要成份为 SiO 2、 Al 2O 3、 K 2O、 Na 2O、 CaO 等。长石粉为乳白色,因含有杂质, 常被染成黄色、褐色、浅红、深灰色等四、生产流程 —检验—均化—配料—球磨—放浆—过筛、除铁—浆料均化—喷雾造粒—除铁—粉料陈腐—送料/配料—压机成型—干燥—多次渗花(纯色砖无此步骤) —烧成—冷却—磨边—刮平—粗抛—精抛—磨边、倒角—吹干、分级—防污—包装、入库球磨:是指将配好的原料及吕球放入球磨机中混合均匀并研磨细致。上图为球磨机上图所圈出部分为研磨用的铝球,用于将原材料打碎,研磨细致。上图为研磨后的泥浆过筛