文档介绍：PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程
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浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→
二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生。
6、补充药品时，如增添量较大如硫酸铜，硫酸时，增添后应低电流电解一下，补加硫
酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次迟缓补加，否则会造成槽液温度过
高，光剂分解加速,污染槽液。
7、***离子的补加应特别注意，因为***离子含量特别低(30-90ppm),补加时一定要用量
筒或量杯称量正确后方可增添，1ML盐酸含***离子约385ppm。
8、药品增添计算公式:
硫酸铜(单位:公斤）=(75-X)×槽体积(升）/1000
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硫酸（单位：升)=（10%—X）g/L×槽体积（升)
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或（单位：升)=（180—X)g/L×槽体积（升)/1840
盐酸(单位：ml)=（60-X)ppm×槽体积（升）/385
三、酸性除油
1、目的与作用:除掉线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜
或镍之间的结协力。
2、记着此处使用酸性除油剂，因为图形油墨不耐碱，会破坏图形线路，故图形电镀前
只能使用酸性除油剂。
3、生产时只要控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10％左右，时间保证在6
分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用改换也是按照15平米/升工作液，补充增添按照
—0。8L.
四、微蚀
1、目的与作用：清洁粗化线路铜面，保证图形电镀铜与一次铜之间的结协力.
2、微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定平均,水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制
在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品增添按100平米3—4公斤;铜含量控制在20
克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀.
五、浸酸
1、作用与目的：除掉板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，
主假如防备水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
2、酸浸时间不宜太长，防备板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现污浊或铜含量太高
时应实时改换,防备污染电镀铜缸和板件表面。
3、此处应使用C。P级硫酸。
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六、图形电镀铜
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1、目的与作用：为知足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚
度，线路镀铜的目的实时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
2、其余项目均同全板电镀。
七、电镀锡
1、目的与作用：图形电镀