文档介绍：焊接质量标准图示
. 不可接受焊点(虚焊)
对引线脚的θ>85º
CEPREI
8
信息产业部电子第五研究所
. 不可接受焊点(虚焊)
对焊盘的θ>85º
CEPREI
9
信息产业部电子第五研究所
焊接质量标准图示
. 不可接受焊点(虚焊)
对引线脚的θ>85º
CEPREI
8
信息产业部电子第五研究所
. 不可接受焊点(虚焊)
对焊盘的θ>85º
CEPREI
9
信息产业部电子第五研究所
标准焊点-引线脚凸出高度
[可见引线脚末端（a）] ～ [Lmax＝ mm ]
CEPREI
10
信息产业部电子第五研究所
不可接受焊点
-引线脚凸出高度
引线脚末端不可见
（引线脚本身有规定的除外）
包焊
CEPREI
11
信息产业部电子第五研究所
不可接受焊点-引线脚凸出高度
Lmax >,末端a可见短路危险
CEPREI
12
信息产业部电子第五研究所
PCBA焊点合格标准-润湿面积
最佳的焊点: 100％可焊区域润湿
CEPREI
13
信息产业部电子第五研究所
PCBA焊点合格标准-润湿面积
可接受:（润湿区域大于可焊区域75％）
CEPREI
14
信息产业部电子第五研究所
PCBA焊点缺陷标准-润湿面积
不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域75％）
CEPREI
15
信息产业部电子第五研究所
焊点合格标准
金属化PTH孔的垂直填充量
最佳的焊点: 焊料垂直填充 100％填充
CEPREI
16
信息产业部电子第五研究所
焊点合格标准
可接受：>75％高度填充
CEPREI
17
信息产业部电子第五研究所
PCBA清洁度
理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
CEPREI
18
信息产业部电子第五研究所
PCBA清洁度-锡球
可接受状况：
每600mm2允许最多5个锡球（<）
不可接受
距离导线间距<
CEPREI
19
信息产业部电子第五研究所
PCBA清洁度缺陷-锡渣
不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。
CEPREI
20
信息产业部电子第五研究所
PCBA清洁度缺陷-喷锡
不可接受: 焊锡过量－焊锡网
CEPREI
21
信息产业部电子第五研究所
合格焊点判定-针孔
可接受：不超过目视5个可见针孔；
。
CEPREI
22
信息产业部电子第五研究所
不可接受焊点-拉尖
违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。
CEPREI
23
信息产业部电子第五研究所
不可接受焊点-拉尖
违反最小电气间隙，短路危险。
CEPREI
24
信息产业部电子第五研究所
不可接受焊点-桥连
桥连引致短路
CEPREI
25
信息产业部电子第五研究所
. PCBA主面合格要求-1
主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
CEPREI
26
信息产业部电子第五研究所
. 焊点表面合格标准-1
焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识
CEPREI
27
信息产业部电子第五研究所
. 主面焊点合格标准-2
引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端
CEPREI
28
信息产业部电子第五研究所
主面焊点缺陷标准-1
引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端
CEPREI
29
信息产业部电子第五研究所
主面焊点合格标准-3
焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙
CEPREI
30
信息产业部电子第五研究所
主面焊点缺陷标准-2
主面引线脚绝缘层陷入焊点中
CEPREI
31
信息产业部电子第五研究所
焊点合格标准-金属化孔
引线脚与焊点无破裂
引线脚凸出符合要求
CEPREI
32
信息产业部电子第五研究所
引线脚与焊锡破裂
焊点外观缺陷标准-
CEPREI
33
信息产业部电子第五研究所
8. 焊点外观合格标准-8
垂直导线边缘的铜暴露
元件脚末端的底层金属暴露。
CEPREI
34
信息产业部电子第五研究所
9 焊点明显缺陷-润湿不良
不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿
CEPREI
35
信息产业部电子第五研究所