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化学沉铜工艺.docx

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文档介绍:化学沉铜工艺.
化学沉铜工艺
化学沉铜工艺
随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品,J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺

化学沉铜工艺.
化学沉铜工艺
化学沉铜工艺
随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品,J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中,是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。
从一开始,你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽(轻微势垒)从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的,它具有极高的效率,可使之形成101%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。
在整个J-KEM工艺过程中,J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂,新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。
因此,即使工作液中钯的浓度极低,如30ppm,大多数高的纵横比材料,以薄铜沉积后,进行背光测试仍可得到极佳的效果。
J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制,沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能,可使铜在孔洞中很好覆盖。


J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。
J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成,既可用于垂直电镀,又可用于水平电镀。
J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程,为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温,并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点,J-。
工艺特征:
化学沉铜工艺
化学沉铜工艺
随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品,J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中,是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。
从一开始,你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽(轻微势垒)从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的,它具有极高的效率,可使之形成101