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PCBA外观检验标准2.docx

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文件批准ApprovalRecord


部门姓名签名日期
FUNCTIONPRINTEDNAMESIGNATUREDATE
拟制PREPAREDBY
会审REVIEWEDBY
)的权衡




插件孔


沾锡角


7.2芯片状(Chip)部件的瞄准度(组件X方向)
理想焊点呈凹锥面
理想状况(TargetCondition)
芯片状部件恰能座落在焊垫的中央且
未发生偏出,所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注:此标准合用于三面或五面的芯片状
ww部件
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.
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允收状况(AcceptCondition)


部件横向高出焊垫以外,但尚未大于其
部件宽度的50%。
(X≦1/2W)


X≦1/2WX≦1/2W




拒收状况(RejectCondition)


部件已横向高出焊垫,大于部件宽度的
50%(MI)。
(X>1/2W)
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X>1/2WX>1/2W


7.3芯片状(Chip)部件的瞄准度(组件Y方向)

理想状况(TargetCondition)
芯片状部件恰能座落在焊垫的中央且
未发生偏出,所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注:此标准合用于三面或五面的芯片状
部件
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WW




Y1≧1/4W


.






允收状况(AcceptCondition)
部件纵向偏移,但焊垫尚保有其部件宽度的25%以上。(Y1≧1/4W)
金属封头纵向滑出焊垫,但仍遮住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧
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Y1<1/4W

33

0
Y2<5mil







7.4圆筒形(Cylinder)部件的瞄准度












D










Y≦1/3D
.
Y≧1/3D

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拒收状况(RejectCondition)
部件纵向偏移,焊垫未保有其部件宽
度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
金属封头纵向滑出焊垫,遮住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)
以上缺陷大于或等于一个就拒收。








理想状况(TargetCondition)


组件的〝接触点〞在焊垫中心
注:为了然起见,焊点上的锡已省去。








允收状况(AcceptCondition)
组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)
部件横向偏移,但焊垫尚保有其部件直径的33%以上。(X1≧1/3D)
金属封头横向滑出焊垫,但仍遮住焊垫以上。
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Y>1/3D







Y>1/3D

X2<0milX1<0mil




7.5鸥翼(Gull-Wing)部件脚面的瞄准度












WS














X≦1/2WS≧5mil











拒收状况(RejectCondition)
组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。
(Y>1/3D)
部件横向偏移,但焊垫未保有其部件直径的33%以上(MI)。
(X1<1/3D)
金属封头横向滑出焊垫。
以上缺陷大于或等于一个就拒收。



理想状况(TargetCondition)


各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。








允收状况(AcceptCondition)
各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的
1/2W。(X≦1/2W)
偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。

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X>1/2WS<5mil




7.6鸥翼(Gull-Wing)部件脚趾的瞄准度












WW





















.

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拒收状况(RejectCondition)
各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W
(MI)。(X>1/2W

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上传人:花双韵芝 2022/5/17 文件大小:719 KB

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