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PCB外形尺寸及拼板设计.docx

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1.1.1PCB外形尺寸及拼板设计
?当PCB的尺寸小于162mm×121mm时,必须进行拼板设计,拼板后的尺寸要小于330
×250mm,拼板设计时,原则上只加过板方向的工艺边
P而定,器件越高,间距要求越大,最小1.8mm
?测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm

?测试点离器件尽量远,两个测试点的间距不能太近,中心间距应有
2.54mm;

低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求
?尽量不要在BGA背面放测试点,对BGA产生应力会造成焊点断裂或破坏BGA

测试点和RF测试头不要集中在PCB的某一端,会造成PCB在使用夹具时翘板。

1.1.6PCB丝印要求

?PCB上必须注明PCB板号、机种名称、版本号、Datecode等,表记地点必须明确、醒
目;
?有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚,极性方向表记符号要统一,易于

辨认,元件贴装后不得遮住极性表记。特别是数字表记要容易鉴识;

丝印不能在焊盘上,丝印表记之间不应重叠、交错,不应被贴装后元件遮挡,防备过孔造成的丝印残缺不清。

?

1.1.7元件间隔

SMD同种元件间隔应知足≥0.3mm,异种元件间隔≥0.13*h+0.3mm(注:h指两种不同部件的高度差),THT元件间隔应利于操作和替换
?贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm

经常插拔器件或板边连结器周围3mm范围内尽量不布置SMD(尤其是BGA),以防备连结器插拔时产生的应力破坏器件;
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版本:1.0.0第6页共5页
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?定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm

1.1.8元件焊盘设计

尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直
焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度
增加部件焊盘之间的空隙有利于组装;介绍使用小的焊盘
SMT元件的焊盘上或其周边不能有通孔,否則在回流焊过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路
不建议在BGA焊盘上打孔,会影响到焊接效果与焊接强度;

焊盘两头走线平均或热容量相当
焊盘尺寸大小必须对称
大面积铜箔使用隔热带与焊盘相连,即焊盘与铜箔以“米”字或“十”字相连
?



1、无源元件焊盘设计
----电阻,电容,电感





Part
Z(mm)
G(mm)
X(mm
Y(ref)






)

Chip
Resistors
0201
0.76
0.24
0.30
0.26
andCapacitors
0402
1.45~1.5
0.35~0.
0.55
0.55





4




C0603
2.32
0.72
0.8
1.8


R0603
2.4
0.6
1.0
0.9


L0603
2.32
0.72
0.8
0.8


C0805
2.85
0.75
1.4
1.05


R0805
3.1
0.9
1.6
1.1


L0805

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上传人:花双韵芝 2022/5/17 文件大小:79 KB

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