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PCB板焊接工艺（通用标准）
PCB板焊接的工艺流程
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和查验。
。如焊接导线、连结线等。
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来
焊接较精巧的PCB板。
吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器
腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆快速回到原位，在吸锡
器腔内形成空气的负压力，就可以把熔融的焊料吸走。
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它特意用于表面贴片安装电子元器件
（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。
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当焊接焊盘较大的可采用截面式烙铁头。
如图中—1：当焊接焊盘较小的可采用尖嘴式烙铁头。
如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以采用刀型烙铁头。
如图中—3：当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁
头。
手工焊接的流程和方法
被焊件必须具备可焊性。被焊金属表面应保持清洁。使用合适的助焊剂。
拥有适合的焊接温度。拥有合适的焊接时间
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种
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下列图是两种焊锡丝的拿法
准备焊接。
清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，
为焊接做好前期的预备工作。
加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。假如要拆
下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮
肤,也不要甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
检查焊点。
看焊点是否圆润、光明、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
加热焊件。
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恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒
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以内。
部分原件的特殊焊接要求：
SMD器件DIP器件
器件
项目
焊接时烙铁头温
320±10℃
330±5℃
度：
焊
接
时
每个焊点1至3秒
2至3秒
间：
拆掉时烙铁头温
310至350℃
330±5℃
度：
备根据CHIP件尺寸当焊接大功率（TO-220、
注：不同请使用不同的TO-247、TO-264等封装）
烙铁嘴或焊点与大铜箔相连，上
述温度无法焊接时，烙铁
温度可升高至360℃，当焊
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接敏感怕热部件（LED、
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CCD、传感器等）温度控制
在260至300℃
焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引
脚然后给元器件引脚和焊盘平均预热。
移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡
移开焊锡。
当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以
450角方向拿开焊锡丝。
移开电烙铁。
焊锡丝拿开后，烙铁持续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有
轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于快速或使劲
往上挑，省得溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊
元器件在焊锡凝结以前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点构造
疏松、虚焊等现象。
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移开焊锡移开电烙铁
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单股导线。
多股导线。
障蔽线。
剥绝缘层
导线焊接前要除去尾端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工
具。
用剥线钳或普通偏口钳