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1、Abrasives磨料，刷材（湿式制程、表面办理）
对板面进行清洁前办理而磨刷铜面所用到的各样物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚
砂，或其砂料之各型免材，
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在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液，当前内层板或单面板多已采用
酸性***化铜液，有保持板面清洁及容易进行自动化管理的利处(单面板亦有采酸性***化铁做
为蚀刻剂者)。双面板或多层板的外层板，由于是以锡铅做为抗蚀阻剂，故需蚀铜品质也提高很多。
13、EtchingIndicator蚀刻指针（湿式制程、表面办理）
是一种重视蚀刻是否过分或蚀刻不足的特殊楔形图案。此种详细的指针可加设在待蚀的板边，
或在操作批量中故意加入数片专蚀的样板，以对蚀刻制程进行认识及改良。
14、EtchingResist抗蚀阻剂（湿式制程、表面办理）
指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份，在铜表面所制作的抗蚀皮膜层，如影像转移的电着光阻、
干膜、油墨之图案，或锡铅镀层等皆为抗蚀阻剂。
15、HardAnodizing硬阳极化（湿式制程、表面办理）
也称为"硬阳极办理"，是指将纯铝或某些铝合金，置于低温阳极办理液之中(硫酸15％、草
酸5％，温度10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为15ASF)，经
1小时以上的长时间电解办理，可获得1～2mil厚的阳极化皮膜，其硬度很高(即结晶状
A1２O３),并可再进行染色及封孔，是铝材的一种优秀的防蚀及装修办理法。
16、HardChromeplating镀硬铬（湿式制程、表面办理）
指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。一般装修性镀铬只能在光彩镍表面镀约5分钟，
否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作，传统镀液成份
为CrO３250g/1＋H２SO４10％,但需加温到60℃,阴极效率低到只有10％而已。因而其余的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸所组成的有害浓雾，
并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。虽然废水需严格办理而使得成本上涨，但镀
硬铬是很多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃不可完全取销
17、MassFinishing大量整面、大量拋光（湿式制程、表面办理）
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很多小型的金属品，在电镀前须要小心去掉棱角，除去刮痕及拋光表面，以达成最完美的基
地，镀后外表才有最好的雅观及防蚀的效果。平时这种镀前基地的拋光工作，大型物可用手
工与布轮机械配合进行。但小件大量者则须依赖自动设施
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的加工,一般是将小件与各样外型之陶瓷特制的"拋光石"(AbrasiveMedia)混淆，并注入各
式防蚀溶液，以斜置慢转相互磨擦的方式，在数十分钟内达成表面各处的拋光及精修。做完
倒出分开后,即可另装入滚镀槽中(Barrel)进行转动的电镀。
18、Microetching微蚀（湿式制程、表面办理）
是电路板湿制程中的一站，目的是为了要除去铜面上外来的污染物，平时应咬蚀去掉100μ-
in以下的铜层，谓之"微蚀"。常用的微蚀剂有"过硫酸钠"(SPS)或稀硫酸再加双氧水等。
其他当进行"微切片"显微察看时，为了在高倍放大下能看清各金属层的组织起见，也需对已
拋光的金属截面加以微蚀，而令其真相得以大白。此词有时亦称为Softetching或
Microstripping。
19、MouseBite鼠啮（湿式制程、表面办理）
是指蚀刻后线路边缘出现不规则的缺口，忧如被鼠咬后的啮痕一般。此为近来在美商PCB
业界流行的非正式术语。
20、Overflow溢流（湿式制程、表面办理）
槽内液体之液面上涨越过了槽壁上缘而流出，称为"溢流"。电路板湿式制程(WetProcess)
的各水洗站中，常将一槽分开成几个部份，以溢流方式从最脏的水中洗起，可经过多次浸洗以达省水的原则。
21、PanelProcess全板电镀法（湿式制程、表面办理）
在电路板的正统减少制程(SubstractiveProcess)中，这是以直接蚀刻方式获得外层线路的
做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜获得裸铜线路
，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，确实轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。
22、Passivation钝化，钝化