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线路板生产工艺流程.docx

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文档介绍:线路板生产流程(一)
多种不同工艺的 PCB流程简介
单面板工艺流程
下料磨边一钻孔一外层图形一(全板镀金)一蚀刻一检验一丝印阻焊一(热风整平)一丝印
字符一外形加工一测试一检验
双面板喷锡板工艺流程
下料磨边一钻孔一沉铜加厚一图的印制板图的转贴操作比较简单,具体方法是:
①将热转印纸平铺于桌面,有图案的一面朝上。
②将单面板置于热转印纸上,有覆铜的一面朝下。
③将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。
④将热转印纸按左右和上下弯折180。,然后在交接处用透明胶带粘接。
2)对于双面PCB的印制板图的转贴操作比较复杂,具体方法是:
①用一张普通的纸打印一份设计的PCB图,用其定位孔以确定出覆铜板上四角的定位
孔,例如,四角作定位孔。
②用装有0. 7mm钻头的微型电钻打出覆铜板上四角的定位孔.
③将裁剪好的有底层图(有图案的一面朝上)的热转印纸的四角定位孔处插人大头针,针
尖朝上。
④将打好定位孔的双层覆铜板放置于有底层图的热转印纸上。
⑤将镜像打印的有顶层图的热转印纸置于双层覆铜板之上,有图案的一面朝下。
⑥将上、下层热转印纸与双层覆铜板压紧,用透明胶带粘接,退出四角上的大头针.
(4)PCB图的转印
1)将制版机放置平稳,接通电源,轻触电源启动键两秒,电机和加热器将同时进入工作 状态。
2)按下【温度】键,同时再按下 "上"或"下"键,将温度设定在150 C。
3)按下【转速】键,同时再按下 "上"或"下"键,设定电机转速比,可采用默认值。
4)按下【温度】和【转速】键,可查看显示“加热比” 。当为“ 0”时:加热功率为 0, 当为“ 255”时:加热功率为100%。“加热比”只能查看无需手动调整。
线路板生产流程(二)
5)当显示器上的温度显示在接近150c时,将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速
制板机中进行热转印。
6)转印完毕,按下【加热】键,工作状态显示为闪动的“c”,待胶辐温度降至 100%:
以下时,机器将自动关闭电源;胶辐温度显示在100c以内时,按下【加热】键,电源将立
即关闭.
(5)转印PCB图的处理
1)转印后,待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察,此时转印纸上的图形应完
全被转印在敷铜板上。
2)如果有较大缺陷,应将转印纸按原位置贴好,送人转印机再转印一次。
3)如有较小缺陷,请用油性记号笔进行修补。
(6)FeCL3溶液的配制
1)戴好乳胶手套,按 3: 5的比例混合好的三***化铁溶液 (大约3。4升)。
2)将配制的溶液进行过滤。
3)将过滤后的腐蚀液倒人快速腐蚀机中,以不超过腐蚀平台为宜。
4)准备一块抹布,以防止三***化铁溶液溅出.
(7)PCB板的腐蚀
1)将装有FeCl3,溶液的腐蚀机放置平稳。
2)带好乳胶手套,以防腐蚀液侵蚀皮肤。
3)将“橡胶吸盘”吸在工作台上,再将经转印得到的线路板卡在橡胶吸盘上,使线路板 与工作台成一夹角。
4)接通电源,观察水流是否覆盖整个电路板。如不能覆盖整个电路板,在切断电源后, 调整橡胶吸盘在工作台上的位置,以求水流覆盖整个电路板。
5)盖上腐蚀机的盖子,接通电源进行腐蚀,待敷铜板上裸露铜箔被完全腐蚀掉后,断开电 源。
6)取出被腐蚀的电路板,用清水反复清洗后擦干。PCB板的腐蚀示意图如图所示.
(8)PCB板的打孔
1)将带有定位锥的专用钻头装在微型电钻(或钻床)上。
2)对准电路板上的焊盘中心进行钻孔。定位锥可以磨掉钻孔附近的墨粉,形成一个非常干
净的焊盘。
3)配制酒精松香助焊剂,对焊盘涂盖助焊剂进行保护^
实训注意事项
1)转印纸为一次性用纸,也不可用一般纸代替。
2)为保证制版质量,所绘线条宽度应尽可能不小于0. 3mm.
3)制板机关机时,按下温度控制键,显示器第一位将显示闪动的“ C”,电机仍将运转一 段时间,待温度下降到 100~C以后,电源将自动关闭。开机时如温度显示低于 100C,请勿 按动加热控制键,否则将关闭电源。不用时请将电源插头拔掉。
单面PCB生产流程
单面PCB主要用于民用电子产品,如:收音机、电视机、电子仪器仪表等。
单面板的印制图形比较简单,一般采用丝网漏印的方法转移图形,然后蚀刻出印制板, 也有采用光化学法生产的,其生产工艺流程如图所示。
双面PCB制造工艺
1图形电镀工艺流程
覆箔板--> 下料--> 冲钻基准孔--> 数控钻孔--> 检验--> 去毛刺--> 化学镀薄铜
-->电镀薄铜--> 检3-->刷板--> 贴膜(或网印)--> 曝光显影(或固化)--> 检验修板--> 图形电镀(Cn十Sn/Pb)-->去膜--> 蚀刻--> 检验修板--> 插头镀馍镀金-->

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上传人:fangjinyan2017001 2022/5/18 文件大小:492 KB

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