文档介绍：线路板生产流程(一)
多种不同工艺的 PCB流程简介
单面板工艺流程
下料磨边一钻孔一外层图形一(全板镀金)一蚀刻一检验一丝印阻焊一(热风整平)一丝印
字符一外形加工一测试一检验
双面板喷锡板工艺流程
下料磨边一钻孔一沉铜加厚一图的印制板图的转贴操作比较简单，具体方法是：
①将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。
②将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。
③将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。
④将热转印纸按左右和上下弯折180。，然后在交接处用透明胶带粘接。
2）对于双面PCB的印制板图的转贴操作比较复杂，具体方法是：
①用一张普通的纸打印一份设计的PCB图，用其定位孔以确定出覆铜板上四角的定位
孔，例如，四角作定位孔。
②用装有0. 7mm钻头的微型电钻打出覆铜板上四角的定位孔.
③将裁剪好的有底层图（有图案的一面朝上）的热转印纸的四角定位孔处插人大头针，针
尖朝上。
④将打好定位孔的双层覆铜板放置于有底层图的热转印纸上。
⑤将镜像打印的有顶层图的热转印纸置于双层覆铜板之上，有图案的一面朝下。
⑥将上、下层热转印纸与双层覆铜板压紧，用透明胶带粘接，退出四角上的大头针.
（4）PCB图的转印
1）将制版机放置平稳，接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作 状态。
2）按下【温度】键，同时再按下 "上"或"下"键，将温度设定在150 C。
3）按下【转速】键，同时再按下 "上"或"下"键，设定电机转速比，可采用默认值。
4）按下【温度】和【转速】键，可查看显示“加热比” 。当为“ 0”时：加热功率为 0, 当为“ 255”时：加热功率为100%。“加热比”只能查看无需手动调整。
线路板生产流程（二）
5）当显示器上的温度显示在接近150c时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速
制板机中进行热转印。
6）转印完毕，按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“c”，待胶辐温度降至 100%:
以下时，机器将自动关闭电源；胶辐温度显示在100c以内时，按下【加热】键，电源将立
即关闭.
（5）转印PCB图的处理
1）转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完
全被转印在敷铜板上。
2）如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送人转印机再转印一次。
3）如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。
（6）FeCL3溶液的配制
1）戴好乳胶手套，按 3: 5的比例混合好的三***化铁溶液 （大约3。4升）。
2）将配制的溶液进行过滤。
3）将过滤后的腐蚀液倒人快速腐蚀机中，以不超过腐蚀平台为宜。
4）准备一块抹布，以防止三***化铁溶液溅出.
（7）PCB板的腐蚀
1）将装有FeCl3,溶液的腐蚀机放置平稳。
2）带好乳胶手套，以防腐蚀液侵蚀皮肤。
3）将“橡胶吸盘”吸在工作台上，再将经转印得到的线路板卡在橡胶吸盘上，使线路板 与工作台成一夹角。
4）接通电源，观察水流是否覆盖整个电路板。如不能覆盖整个电路板，在切断电源后， 调整橡胶吸盘在工作台上的位置，以求水流覆盖整个电路板。
5）盖上腐蚀机的盖子，接通电源进行腐蚀，待敷铜板上裸露铜箔被完全腐蚀掉后，断开电 源。
6）取出被腐蚀的电路板，用清水反复清洗后擦干。PCB板的腐蚀示意图如图所示.
（8）PCB板的打孔
1）将带有定位锥的专用钻头装在微型电钻（或钻床）上。
2）对准电路板上的焊盘中心进行钻孔。定位锥可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干
净的焊盘。
3）配制酒精松香助焊剂，对焊盘涂盖助焊剂进行保护^
实训注意事项
1）转印纸为一次性用纸，也不可用一般纸代替。
2）为保证制版质量，所绘线条宽度应尽可能不小于0. 3mm.
3）制板机关机时，按下温度控制键，显示器第一位将显示闪动的“ C”，电机仍将运转一 段时间，待温度下降到 100~C以后，电源将自动关闭。开机时如温度显示低于 100C,请勿 按动加热控制键，否则将关闭电源。不用时请将电源插头拔掉。
单面PCB生产流程
单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。
单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板, 也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。
双面PCB制造工艺
1图形电镀工艺流程
覆箔板--> 下料--> 冲钻基准孔--> 数控钻孔--> 检验--> 去毛刺--> 化学镀薄铜
-->电镀薄铜--> 检3-->刷板--> 贴膜（或网印）--> 曝光显影（或固化）--> 检验修板--> 图形电镀（Cn十Sn/Pb）-->去膜--> 蚀刻--> 检验修板--> 插头镀馍镀金-->