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分享pcb抄板设计原理图制成pcb板的过程的经验.docx

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分享PCB抄板/设计原理图制成经验
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微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的办理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同
样的原理图,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就拥有不同的结果,那么怎样才能做出一块好的PCB
板呢?根据我们过去的经验,想就以下几方面谈谈自己的见解:
一、要明确目标
接受到一个设计/抄板任务,首先要明确其目标。是普通的PCB板、高频PCB板、小信号办理PCB板还
是既有高频次又有小信号办理的PCB板,如果只需设计普通的PCB板,只需做到布局布线合理齐整,机械
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尺寸正确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行办理,减少负载,长线要加强驱动,
重点是防备长线反射。
当板上有超过40MHz的信号线时,就要对这些信号线进行特殊的考虑,比方线间串扰等问题。如果频
率更高一些,对布线的长度就有更严格的限制,根据散布参数的网络理论,高速电路与其连线间的相互作
用是决定性因素,在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高,在信号线上的反对将会相应增加,相邻信号线间的串扰将成正比地增加,往常高速电路的功耗和热耗散也都很大,在做高速PCB时应惹起足够的重视。当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时,对这些信号线就需要特其他关照,小信号由于太微弱,非
常容易受到其余强信号的扰乱,障蔽举措经常是必要的,否则将大大降低信噪比。致使于有用信号被噪声
吞没,不能有效地提取出来。
对板子的调测也要在设计阶段加以考虑,测试点的物理地点,测试点的隔绝等因素不可忽略,因为有
些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。
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其他还要考虑其他一些有关因素,如板子层数,采用元器件的封装外形,板子的机械强度等。在做PCB
板子前,要做出对该设计的设计目标成竹在胸。
二、认识所用元器件的功能对布局布线的要求
我们知道,有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求,比方LOTI和APH所用的模拟信号放大器,模
拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上,小信号放
大多半还特意加有障蔽罩,把杂散的电磁扰乱给障蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺,功
耗大发热厉害,对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑,若采用自然散热,就要把GLINK芯片放在
空气流通比较顺畅的地方,而且散出来的热量还不能对其余芯片组成大的影响。如果板子上装有喇叭或其
他大功率的器件,有可能对电源造成

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上传人:雨林书屋 2022/5/18 文件大小:24 KB

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