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模块印制电路板设计原则.doc

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文档介绍:模块印制电路板设计原则

王国卿 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密废越来越高,数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一 (3)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大干200x150mm时,应考虑电路板所受的机械强度。

2、印制电路板设计的布线原则:

(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免生反馈藕合。
(2)印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选O.02~0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线,尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状,这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受熟产生的挥发性气体。

3、焊盘设计原则:

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊,焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

4、抗千扰设计的原则:

4.1电源线设计根据印制线路板电流的大小,尽量加粗电源线宽度,减少环路电阻,并使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。
4.2地线设计的原则:
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,高额元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。数字电路组成的印制板,其接地电路布成闭合环路,能有效提高抗噪声能力。
4.3 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:
(1)电源输入端跨接10―100ul的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10pF的胆电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。

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上传人:关羽 2022/5/19 文件大小:16 KB

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