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产品开发计划书
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词]中填入相应关键词,点[确认]后在此处按F9更新即可。
摘要: 错误!未指定书签。
仅供内部使用 11. 引言
简要说明产品可制造性需求内容,并对本文所有缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的
英文全名和中文解释;罗列所有参考文献名称、作者、标题、编号、发布日期和出版单位
等基本信息,这些参考文献中应包括有关的国标或国际标准文件作为依据。
仅供内部使用 22. 开发项目的名称和型号
说明开发项目的正式名称和正式型号。
仅供内部使用 33. PCB的DFM基本要求
. PCB板的设计
. PCB板的材料
详细说明 PCB基材、铜箔所用的材质,并对阻焊层等材料进行详细的说
明。有特殊要求时,在图样或文件中指明。