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文档介绍：电子元件选择原则


在现在的电子设计中EMI是一个主要的问题。许多电子产品都有非常严格

电子元件选择原则


在现在的电子设计中EMI是一个主要的问题。许多电子产品都有非常严格的EMC标准，为了达到这些要求，要求设计者必须从板级开始考虑EMI的抑制。对于单板的EMC性能而言，元器件的选择和电路的设计以及PCB Layer是影响它的主要因素， 引言随着信息化社会的发展，越来越多的电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰也越来越严重，所以，电磁兼容（EMC）问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。现在的电子产品一般都会有严格的EMC标准，而为了达到这些标准我们都会在系统设计中更多地考虑对于EMI的抑制或者减轻。但是对于系统而言最好能在单板设计的过程中就考虑这些问题，因为电路虽然工作在板级，但是可能对系统的其他部件辐射噪音、干扰，从而引起系统级的问题。而要在单板设计中就考虑EMC的问题，设计者就要从选择器件、设计电路和做PCB Layer等方面着手。对于设计电路和做PCB Layer方面已经有许多的规则和一般经验来考虑EMI的问题，例如增加走线之间的距离减少电容耦合的干扰；将电源和地平行布置来最大化PCB的电容；将敏感及高频的走线尽量远离高干扰的电源走线；加宽电源和地的走线来减少电源线和地线之间的阻抗等。本文主要从元器件的选择，尤其是普通的电子元器件方面来考虑对于EMI的抑制。对于单板电路设计而言，我们不可能将EMC放在首要位置来考虑，但是在不影响电路功能的前提下，对于一些普通电子元器件的优化选择，尤其是电阻、电容和电感的优化选择，会对EMC的提高起到到事半功倍的作用。每种电子元器件都有自己的特性，所以元器件的选择在电路设计中就显得尤为重要，以下主要从电阻、电容、电感以及集成电路四方面的选择来考虑对于EMI的抑制。1 电阻的选择在单板电路设计中，电阻是最普通也是最常用的元器件。但电阻的种类十分繁多，各个类型都有自己的优缺点和合适的使用场合，因此在合适的电路中选择适合的电阻显得尤为重要，有以下一些一般指导可供参考：从封装形式上来看，表面贴装的电阻比插装的电阻的寄生效应更低，所以首要选择表面贴装的电阻。从有铅封装和无铅封装上看，无铅封装的器件肯定优选。有铅封装的元器件存在着寄生效应，尤其在高频范围内，铅构成了一个低值电感，大概1nH/mm ，在4pf左右，因此应尽可能地减少铅的长度。无铅的元器件相较而言有更小的寄生效应，大约为1nH/mm 。对于有铅封装的电阻而
在现在的电子设计中EMI是一个主要的问题。许多电子产品都有非常严格的EMC标准，为了达到这些要求，要求设计者必须从板级开