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在现在的电子设计中EMI是一个主要的问题。许多电子产品都有非常严格

电子元件选择原则



在现在的电子设计中EMI是一个主要的问题。许多电子产品都有非常严格的EMC标准,为了达到这些要求,要求设计者必须从板级开始考虑EMI的抑制。对于单板的EMC性能而言,元器件的选择和电路的设计以及PCB Layer是影响它的主要因素,文章主要从普通电子元器件的选择方面来考虑减少或者抑制EMI.0 引言随着信息化社会的发展,越来越多的电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰也越来越严重,所以,电磁兼容(EMC)问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。现在的电子产品一般都会有严格的EMC标准,而为了达到这些标准我们都会在系统设计中更多地考虑对于EMI的抑制或者减轻。但是对于系统而言最好能在单板设计的过程中就考虑这些问题,因为电路虽然工作在板级,但是可能对系统的其他部件辐射噪音、干扰,从而引起系统级的问题。而要在单板设计中就考虑EMC的问题,设计者就要从选择器件、设计电路和做PCB Layer等方面着手。对于设计电路和做PCB Layer方面已经有许多的规则和一般经验来考虑EMI的问题,例如增加走线之间的距离减少电容耦合的干扰;将电源和地平行布置来最大化PCB的电容;将敏感及高频的走线尽量远离高干扰的电源走线;加宽电源和地的走线来减少电源线和地线之间的阻抗等。本文主要从元器件的选择,尤其是普通的电子元器件方面来考虑对于EMI的抑制。对于单板电路设计而言,我们不可能将EMC放在首要位置来考虑,但是在不影响电路功能的前提下,对于一些普通电子元器件的优化选择,尤其是电阻、电容和电感的优化选择,会对EMC的提高起到到事半功倍的作用。每种电子元器件都有自己的特性,所以元器件的选择在电路设计中就显得尤为重要,以下主要从电阻、电容、电感以及集成电路四方面的选择来考虑对于EMI的抑制。1 电阻的选择在单板电路设计中,电阻是最普通也是最常用的元器件。但电阻的种类十分繁多,各个类型都有自己的优缺点和合适的使用场合,因此在合适的电路中选择适合的电阻显得尤为重要,有以下一些一般指导可供参考:从封装形式上来看,表面贴装的电阻比插装的电阻的寄生效应更低,所以首要选择表面贴装的电阻。从有铅封装和无铅封装上看,无铅封装的器件肯定优选。有铅封装的元器件存在着寄生效应,尤其在高频范围内,铅构成了一个低值电感,大概1nH/mm lead.在终端也可以产生一个小的电容效应,在4pf左右,因此应尽可能地减少铅的长度。无铅的元器件相较而言有更小的寄生效应,大约为1nH/mm lead电感效应和0.3pf左右的终端电容。对于有铅封装的电阻而
在现在的电子设计中EMI是一个主要的问题。许多电子产品都有非常严格的EMC标准,为了达到这些要求,要求设计者必须从板级开

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上传人:森森 2022/5/19 文件大小:17 KB

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