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印刷电路板(PCB)设计规范20(03518).docx

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文档介绍:印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
电子分厂电控开发部技术标准共15页第1页版本2.0印刷电路板(PCB)设计规范
范围
需要考虑时,能够依据以下原则作一大概
的比较估计:
相同板厚的孔,孔直径越大,电阻越小;镀层越厚,电阻越小。
强电不介绍用金属化孔导电。
5.3.2电流负载能力
5.3.2.1表面连续电流
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印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
电子分厂电控开发部技术标准共15页第4页版本2.0在印制导线的电流负载能力要求严格的情况下(一般针对大负载),其电流负载能力
与其在一定的使用环境温度下,经过的电流与导线的温升来决定。选定的板允许温升高,
则可经过稍大点的电流。按照一般情况而言,我们的印制导线为2.5mm宽、允许温升为
30℃时,可经过的电流为6A。一般为保险安全起见,我们应当考虑余量,只取50%的通
流量来计算,即上述情况下,可经过电流为3A。为方便计算,可定为每1MM宽的印制导
线允许经过的电流为1A。
5.3.2.2冲击电流
电流使导线发热的程度取决于导线的电阻、经过导线电流的大小和持续时间以及冷
却条件等。而冷却条件不单只与印制板的基材相关,还与电路板的元器件的布局、元器
件间的空气流动等散热情况相关。电路板上的导线的允许冲击电流一般经过试验的方法
来获得。
5.4机械性能
5.4.1翘曲度
翘曲度大的印制板能减少与其相邻的平行安装的印制板或障蔽元器件之间的距离,
同时会影响元器件、焊接点可靠连结的危险。甚至在运输、使用过程中,由于振动等环
境因素的影响下,惹起电路板的破坏,所以在设计过程中,应当在电路板选择、布线与
元器件布置等各方面考虑印制板的翘曲问题,必要时能够考虑采取增加强度的加固举措。
5.5印制板图的设计
5.5.1布线设计的设计原则
电路板线路的设计是根据电原理图来布置出来的,它首先需严格按照电路的要求来
布置,同时应当充分的考虑电路的安全、控制器的装配、焊接质量、制造成本、生产效
率、维修方便、外观雅观等各方面的要求。
在电路板的设计过程中,应考虑电路板在生产线上的贴片方向、插件方向、过波峰
焊机、在装配成电控盒时的方便。
电路板设计工程师应预先考虑好过波峰焊的方向,将多位的插座、插针、IC芯片的方
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电子分厂电控开发部技术标准共15页第5页版本2.0向放置为有利波峰焊焊接的方向,即芯片与波峰平行放置。并保证沿着波峰焊方向的元
器件距板边在5mm以上,(或保证元件的连结占据板边在4MM以上)必要时能够经过工艺
边的方式来解决。
在元器件的布置时,应尽量考虑整块电路板的中心不要太偏。
有贴片元件的板应在贴片层放置两个以上的基准点连结盘,基准点尽量采用板的对
角,且连结盘的大小为φ1.0mm的圆型连结盘。
5.5.2电路板外形尺寸的设计
电路板的外形尺寸应尽量做成规则的长方形,无法做成规则的长方形的应经过拼板、
加工艺边的方法,使整个电路板的外形规则,以方便过波峰时的生产。
电路板应有定位孔,孔径大小为φ4MM+0.1MM,数量起码3个,放置时应尽量拉开距
离,保证在生产时针床、测试工装等地方便。(引用工艺规范)
电路板机械层(包括外型与孔位)与固定电路板的机械构造设计应完全一致,公差不
能超过0.1mm。
5.5.3元器件的设计
5.5.3.1元器件的采用原则
电原理图设计时,在知足功能要求的前提下,应当尽量采用统一的电路设计,特别
设计到新元器件的选择时,应全力采用已有的元器件,同时保证封装形式一致。
优先采用常用的元器件,优先采用贴片元器件,优先采用功率小、易于加工成形的
元器件。
不同产品上的相同性能、相同构造的电路应固化。
5.5.3.2元器件封装的设计及采用
5.5.3.2.1片电阻、电容、二极管、三极管、贴片IC
贴片元件的两头及尾端应设计有引锡,引锡的宽度介绍采用0.4mm的导线,长度一
般取2、3mm为宜。(引用工艺规范)
贴片集成电路一般不要设计在过波峰机面。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
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电子分厂电控开发部技术标准共15页第6页版本2.0贴片元器件两头设接插装元器件的应加测试点

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上传人:雨林书屋 2022/5/19 文件大小:59 KB

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