文档介绍：国家标准《微机电系统（MEMS）技术
硅基 MEMS 微结构弯曲强度试验方法》
（征求意见稿）
编 制 说 明部分
委员和专家对标准草案第一稿进行了逐条讨论，会后又参考和采纳了有关委员提供的部分书面意见和建
议，在此基础上形成该标准第一次征求意见稿。征求意见稿由标委会秘书处广泛征求委员、专家和重点
企业的意见并于 2021 年 5 月形成了标准草案第二稿。2021 年 6 月传阅给组内专家和组外有兴趣的专家
或学者进行修改和评议，之后形成了标准草案第三稿。2021 年 7 月 29 日全国微机电技术标准化技术委
员会 SAC/TC 336 在苏州组织召开研讨会。2021 年 12 月，经过多次的书面意见收集和现场会议讨论，确
定了《微机电系统（MEMS）技术 硅基 MEMS 微结构弯曲强度试验方法》标准草案的征求意见稿。并拟于
2022 年 5 发布于网上公开征求意见。
主要参加单位和工作组成员及其所做的工作等
本标准由北京大学、中机生产力促进中心、中国电子技术标准化研究院负责起草。北京大学张大成
教授长期以来一直把工艺相关 MEMS 微纳结构参数提取方法和工艺质量监控结构作为主要研究方向，截至
目前以张大成教授为首的科研团队已提出 1 项国际标准和 4 项国家标准，在标准化工作方面积累了一定
经验，从技术层面为本标准的研制提供了充分保障。中机生产力促进中心和中国电子技术标准化研究院
是本领域专业从事标准化研究的机构，对国内外标准相关的技术现状和发展趋势有清晰认识，在标准申
报全程提供高水平的标准化工作建议，包括对已有相关国家和国际标准的技术内容进行剖析和研究、在
基础研究行业和产业界广泛征求意见并挖掘对标准的潜在需求、组织和参与相关标准化活动、推动标准
申报进程等。
二、 编制原则
1. 标准编制原则
本标准主要遵循以下原则编写：
（1）保证标准的适用性。结合我国硅基 MEMS 制造技术水平现状和发展趋势、以及行业对于微纳结
构力学特性参数检测的需求，而编写本标准。
（2）保证标准的先进性。本标准涉及的微结构弯曲强度试验方法在国内外尚未见报道。
（3）保证标准的一致性。与国际通行标准接轨，与我国硅基 MEMS 制造技术的基础类标准保持协调
一致，与其他行业的相关标准相互之间不冲突，而编写本标准。
（4）保证标准的合规性。标准内容与我国现有法律法规、国家政策制度和行业规定规则等无冲突。
（5）注重标准的科学性和规范性。以符合标准编写规范的语言给出推荐性的建议，而编写本标准
2. 标准主要内容
本标准规定了硅基 MEMS 加工所涉及的微结构弯曲强度试验的术语、试