实验报告芯片解剖实验报告.docx

文档介绍：
实验报告芯片解剖实验报告
试验报告芯片解剖试验报告　　课程名称：芯片解剖试验
　　学 号：
　　姓 名：
　　教 师：
　　年6月28日
　　试验一 去塑胶芯片的封装
　　试验时间： 页 共 9 页









　　，在药品台上去浓***。向石英烧杯中注入适量浓***。〔操作时必须留意平安〕
　　，记录加热时间。〔留意：火不要太大〕
　　，并做好记录。
　　，在显微镜下视察腐蚀效果。
　　，对废液进展处理。
　　五、试验数据
　　1：起先放入芯片，煮大约2分钟，发烟***即与塑胶封转起反响，
　　此时溶液颜色起先变黑。
　　2：接着煮芯片，发觉塑胶封装起先大量溶解，溶液颜色变浑浊。
　　3：大约二十五分钟，芯片塑胶局部已经根本去除。
　　4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经根本去除。
　　六、结果及分析
　　1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时假如不去除，它会与酸反响，消耗酸液。
　　2：在芯片去塑胶封装的时候，加热必须要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，假如采纳大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起简单浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的状况。
　　3：通过试验，了解了去塑胶封装的根本方法，和去封装的一般步骤。










　　试验二 金属层芯片拍照
　　试验时间： 同组人员：
　　一、试验目的
　　1．学****芯片拍照的方法。
　　2．驾驭拍照主要操作。
　　3. 能够正确运用显微镜和电动平台
　　二、试验仪器设备
　　1：去封装后的芯片
　　2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台
　　3：试验用PC，和图像采集软件。
　　三、试验原理和内容
　　1：试验原理
　　依据芯片工艺尺寸，选择适当的放大倍数，用带CCD摄像头的显微镜对芯片进展拍照。以行列式对芯片进展图像采集。留意调平芯片，留意拍照时的清楚度。2：试验内容
　　采集去封装后金属层照片。
　　四、试验步骤
　　、显微镜、电动平台。
　　〔即载物台最低〕，当心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子当心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。







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