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范围

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证举措。
2合用范围
本标准合用于电子电气产品的焊接和查验。
引用文件
GB3接面一侧流入小孔内的
另一侧。
详尽要求
1焊接准备
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、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防备导线、引线在端子上移动。
(高频器件、微电路除外)。
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2焊接材料

应采用切合GB3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb,焊料外形任选，带芯焊料的焊剂应为R型或RMA型。

采用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉
的氧化物应有控制。

应采用切合GB9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA型焊剂，其余场合使用RA型焊剂时应获得有关部门批准。
3焊接
、引线与接线端子的焊接
、引线与接线端的缠绕
导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超过一圈。如图1所示。关于直
，最多可缠绕3圈。
、引线最大截面积
导线、引线与接线端连结部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。

每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。

焊点焊料与导线的绝缘层空隙:
:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直
径;
最大空隙:。
、引线与接线端子的焊接
焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮廓，对槽形接线端，
焊料能够充满焊槽。如图2所示。
、引线与焊杯的焊接
不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持齐整，不应折断，并全部插入焊杯的
底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应湿润焊杯整个内侧，并起码充满杯口的75%，如图3、
所示。

对有引线或导线插入的金属化孔，
到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图5
所示。

正常的湿润，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应暴露，焊料沿引线
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湿润如图6所示。

作为界面连结的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应切合元器件引线弯钩要求，
并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图7所示。
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焊料与被焊表面应有小于90°的接触角。

这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应知足图5所示的要求。

芯片在焊盘上面应75%以上的金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端面
上方延长，高度为25%。侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘的湿润角
都应小于90°焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。如图8、9、10、11所示。
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MELF在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖，如图12所示。焊
点应形成一条焊缝，%D(金属端帽直径)，如图13所示。

无引线芯片载体在焊盘上面应