文档介绍：This manuscript was revised on November 28, 2020
电镀工艺学
第一章 序论
概念
电镀：用电化学的方法在固体表面上沉积一层金属、合金或复合材料的过程。
电电镀层。这种现象在电镀工艺中称为~~ 。
极化：电流通过电极时，电极电位偏离其平衡电极电位的现象。
极化曲线
焦磷酸盐镀铜溶液的阴极极化曲线
镀镍溶液阳极氧化曲线
电极与溶液界面性质的相关理论研究方法
界面的张力——电毛细曲线法
界面的微分电容——微分电容法
极化曲线的测量方法
、极化曲线在电镀生产中的意义、如何分析极化曲线
评价生产中 看曲线走势
不同组分/不同组分含量
温度、pH、搅拌
分析合金电镀（哪种有优势、共沉积）
恒电流法 ：控制电流密度使其依次恒定在不同的数值。同时测定相
应的稳定电极电位值
恒电位法 ：将研究电极电位依次恒定在不同数值下，而测量相应的
稳态电流值 。
如何获得微晶沉积层
电镀阳极的分类、如何利用和防止金属的钝化影响阳极过程的因素（结合电镀生产）不同镀层中阳极的选择是什么（铜、锌、镍、铬、锡、仿金等）
如何防止阳极钝化：掌握好阴、阳极面积比与电流密度；经常洗刷阳极；
搅拌电解液；添加阳极活化剂
利用钝化：不溶性的阳极、转化膜处理-
利用场式方程和李普曼公式如何分析润湿角的问题、气泡、油污的去除、电解除油中的应用问题
根据李普曼公式，分析电极电位的变化对电极与镀液间界面张力的影响，根据杨氏方程，判断润湿角变化对气泡的附着力的影响
θ角称为润湿接触角。θ越小，溶液对电极润湿性越强。
当ψ偏离ψ(o)而不断变化时，
σαβ将减小，(σαγ-σαβ)增大，接触角θ不断变小，气泡越圆，电解液对电极的润湿性因而提高，当θ接近于零时，达到完全润湿，溶
把气泡从电极表面挤走。
镀液中有机杂质和金属杂质如何去除结合电镀生产实例分析。（***化、亚铁、酸锡、酸铜、酸镍）
简化沉淀法
硫化沉淀法
电解法
置换法
金属活动顺序表在电镀生产中的应用
第三章 影响镀层阻滞剂分布的因素
概念
主盐：
规律:稀溶液的阴极极化>浓溶液阴极极化对单盐镀Cu, Zn, Cd, Sn, Pb等比较明显，通过稀释镀液改善镀层组织。
导电盐，作用：提高镀液的导电性；降低槽压，节能.
提高阴极极化（离子强度）；
改善镀液的分散能力。
络合剂，作用：稳定镀液；促进阳极正常溶解；增大阴极极化。
添加剂，无机添加剂：多数采用硫、硒、铅、铋、锑及稀土等金属化合物。
有机添加剂：用量小，成本低，效果显着。但易夹杂沉积层中，使镀层脆性增大，并使其他物理化学性质发生改变。
有机添加剂增强阴极极化作用的解释：
封闭效应：反应的电极表面减小。
穿透效应：电极反应速度受阻。
缓冲剂，作用：极板间距稳定镀液的pH值
提高阴极极化作用，提高镀液分散能力，提高镀层质量
脉冲电镀
周期换向电镀：换向电流：周期性地改变直流电的方向。（适于底镀层）
析氢
氢脆：氢和应力的共同作用而导致金属材料产生塑性下降、断裂或损伤的现象。