文档介绍：宁夏广播电视大学成招机电一体化专业专科毕业
实****总结
经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情
况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产
品；但也可根据需要制作几种不同品种、 规格的产品。在用针测（Probe）
仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆
切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托
盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3、构装工序
就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上
蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路
板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒
避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即
我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或
引线的矩形小块）。
4、测试工序
芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，
前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、
运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。
而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种
中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需
求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规
格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测
试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
LED?芯片的制造工艺流程：
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→
平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→ SiO2 沉积→窗口图形光刻→
SiO2 腐蚀→去胶→ N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→ P 极图
形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
LED 芯片的制造工艺流程
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一
步就开始对 LED 外延片做电极（ P 极， N 极），接着就开始用激光机切
割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试。
、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。
2、晶圆切割成芯片后， 100%的目检（ VI/VC），操作者要使用放大
倍数的显微镜下进行目测。
3、接着使用全自动分类机根据不同的电压